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>> 中信建投-富創(chuàng)精密(688409)半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告:業(yè)績(jī)短期承壓,期待品類(lèi)擴(kuò)張和海外建廠未來(lái)貢獻(xiàn)增量-230802
上傳日期:   2023/8/2 大?。?/td>   725KB
格式:   pdf  共6頁(yè) 來(lái)源:   中信建投
評(píng)級(jí):   買(mǎi)入 作者:   呂娟
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核心觀點(diǎn)
  受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)及設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率提升,公司收入穩(wěn)步增長(zhǎng),受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、廠房成本前置及股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用攤銷(xiāo)影響,業(yè)績(jī)短期內(nèi)承壓。產(chǎn)品方面,公司精密零部件市場(chǎng)覆蓋度較廣,且持續(xù)推進(jìn)新品研發(fā),市場(chǎng)空間廣闊;客戶方面,公司已進(jìn)入全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系,新加坡建廠有望提升國(guó)際客戶認(rèn)可度,改善海外業(yè)務(wù)占比。
  事件
  公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.20-8.40億元,同比增長(zhǎng)37.18%-40.53%;歸母凈利潤(rùn)0.90-1.00億元,同比下降10.46%-0.51%;扣非歸母凈利潤(rùn)0.23-0.27億元,同比下降69.01%-63.62%。其中,Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.79-4.99億元,同比增長(zhǎng)50.84%-57.15%;Q2歸母凈利潤(rùn)0.51-0.61億元,同比下降15.24%-增長(zhǎng)1.51%;Q2扣非歸母凈利潤(rùn)0.19-0.23億元,同比下降55.52%-46.33%。
  簡(jiǎn)評(píng)
  收入穩(wěn)步增長(zhǎng),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及成本前置影響下業(yè)績(jī)短期承壓
  整體業(yè)績(jī):以中值計(jì)算,預(yù)計(jì)公司2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為8.30、0.95、0.25億元,同比分別+38.85%、-5.48%、-66.32%。受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)及設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率提升,公司收入規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng);上半年整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),主要原因?yàn)棰俟緸槟贤ā⒈本┑裙S40億元年產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)備人才及設(shè)備等資源,2023H1人工成本增加約2,400萬(wàn)元,折舊攤銷(xiāo)等費(fèi)用增加約1,100萬(wàn)元,合計(jì)成本前置約3,500萬(wàn)元;②產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,毛利率相對(duì)偏低的模組類(lèi)產(chǎn)品收入占比增長(zhǎng),毛利率較高的零部件類(lèi)產(chǎn)品收入占比下降;③持續(xù)推進(jìn)研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用及占比提升。
  單季度表現(xiàn)來(lái)看,預(yù)計(jì)公司2023Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為4.89、0.56、0.21億元,同比分別+54.00%、-6.86%、-50.93%。其中①營(yíng)收方面,2023Q2營(yíng)收同比增速38.85%與Q1的21.72%相比有較大改善,反映出總體需求回升,尤其是國(guó)內(nèi)需求受益零部件國(guó)產(chǎn)化率提升拉動(dòng);②業(yè)績(jī)方面,Q2歸母凈利潤(rùn)同比降幅5.48%與Q1的3.46%大致相當(dāng);Q2扣非歸母凈利潤(rùn)同比降幅66.32%較Q1的88.14%有較大改善。
  盈利能力:以歸母凈利潤(rùn)、扣非后歸母凈利潤(rùn)中值計(jì)算,公司2023H1歸母凈利率、扣非后歸母凈利率分別為11.45%、3.01%,較2022H1分別下降5.37pct、9.40pct;單季度表現(xiàn)來(lái)看,Q2單季度公司歸母凈利率、扣非后歸母凈利率分別為11.38%、4.37%,較2022Q2分別下降7.44pct、9.35pct,較2023Q1分別環(huán)比-0.16pct、+3.31pct,Q2歸母凈利率環(huán)比基本持平,扣非后歸母凈利率環(huán)比有所改善。
  剔除2023年股權(quán)激勵(lì)攤銷(xiāo)費(fèi)用及成本前置影響,2023H1公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約39.70%
  公司2023年限制性股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃給2023年帶來(lái)攤銷(xiāo)成本約0.31億元。公司于2023年3月推出2023年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,以2023年3月24日為授予日,以人民幣70.00元/股的授予價(jià)格向符合授予條件的317名激勵(lì)對(duì)象授予147.80萬(wàn)股限制性股票。根據(jù)公司測(cè)算,本次激勵(lì)計(jì)劃首次授予的限制性股票需攤銷(xiāo)的總費(fèi)用約0.72億元,其中2023-2026年分別為0.31、0.25、0.13、0.03億元。
  剔除股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用攤銷(xiāo)及南通、北京廠房成本前置影響,公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)秀。整體來(lái)看,公司股權(quán)激勵(lì)對(duì)2023年上半年業(yè)績(jī)?cè)斐闪艘欢ㄘ?fù)面影響,假設(shè)費(fèi)用按照直線法攤銷(xiāo),預(yù)計(jì)2023Q2共需攤銷(xiāo)約0.10億元。若剔除股權(quán)激勵(lì)攤銷(xiāo)費(fèi)用0.10億元、人工成本0.24億元及折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用0.11億元,按預(yù)測(cè)中樞測(cè)算,公司2023H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.40億元,同比增長(zhǎng)39.70%;歸母凈利率16.92%,同比+0.10pct,業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)秀。
  公司推進(jìn)精密零部件研發(fā)擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋,對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)空間前景廣闊
  公司精密零部件產(chǎn)品覆蓋面較廣,對(duì)應(yīng)零部件市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的22%。公司產(chǎn)品覆蓋多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件門(mén)類(lèi),具體包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路,覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)備,部分產(chǎn)品已應(yīng)用于7nm制程的前道設(shè)備中。根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)測(cè)算,2020年公司涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場(chǎng)規(guī)模2020年約為160億美元,占當(dāng)年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的22%。此外,公司加大消耗性精密零部件的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度,以應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)對(duì)高端光刻、薄膜沉積、刻蝕、清洗、化學(xué)機(jī)械拋光等設(shè)備的大量需求。
  半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)空間廣闊,預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)700-770億美元。根據(jù)SEMI最新預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)874億美元,遠(yuǎn)期來(lái)看,2030年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)至1400億美元,按照設(shè)備零部件采購(gòu)額約占設(shè)備銷(xiāo)售額的50-55%進(jìn)行測(cè)算,預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)437-481億美元,2030年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至700-770億美元,假設(shè)公司精密零部件市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比重不變,預(yù)計(jì)2030年公司涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場(chǎng)規(guī)模約為308億美元,預(yù)計(jì)隨著公司零部件產(chǎn)品品類(lèi)擴(kuò)張,對(duì)應(yīng)市
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