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高速PCB是一種特殊的印刷電路板，主要應用于交換機、AI服務器等高速數(shù)字電路中：
　　高速PCB是一種特殊的印刷電路板，主要應用于高速數(shù)字電路中，能夠確保信號傳輸?shù)耐暾?。高速PCB的特點是具有高信號傳輸速率、低信號衰減、低串擾、低噪聲等優(yōu)勢，能夠滿足高速數(shù)字電路對信號完整性和電磁兼容性的要求。高速PCB的設計和制造需要考慮許多因素，如線路阻抗匹配、信號回流路徑、信號參考平面、屏蔽層、終端處理、信號完整性分析等，以保證高速PCB的性能和可靠性。隨著AI服務器等技術的發(fā)展，對高速PCB的需求將進一步增加，高速PCB將成為未來電子產業(yè)的重要組成部分。目前，高速PCB已廣泛應用于數(shù)據(jù)中心交換機、AI服務器以及汽車智能化等領域。
　　上游材料對高速PCB性能影響至關重要，是高速PCB的一大門檻：
　　上游材料的選擇和質量直接影響到高速PCB的性能和可靠性，CCL約占PCB生產成本的30%，其介電常數(shù)（Dk）和介質損耗因子（Df）值更是直接決定了PCB性能。介電常數(shù)（Dk）越低，傳輸信號的速度越快；質損耗因子（Df）越小，信號傳輸損耗越小。高速CCL需要具備高信號傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗（Df）的特性。CCL的三大主要原材料包括銅箔、玻纖布、樹脂，據(jù)前瞻產業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比例約為42.1%，26.1%，19.1%，總體占比接近90%。銅箔、玻纖布和樹脂的選擇也至關重要，如在高頻高速電路中，通常會選擇具有低粗糙度的HVLP銅箔，具有低介電常數(shù)和損耗因子的P-glass玻纖布，以及具有低介電常數(shù)和損耗因子的PPO樹脂。
　　AI服務器/EGS平臺升級拉動高速PCB需求：
　　AI服務器是指專門用于支持人工智能應用的服務器，其主要特點是具有高性能的處理器、大容量的內存、高速的網(wǎng)絡和大規(guī)模的存儲。而EGS(Eagle Stream)平臺是英特爾推出的新一代服務器平臺，支持PCIe 5.0、DDR5、CXL等新技術，提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可擴展性。隨著AI服務器和EGS平臺的升級，高速PCB需要滿足更高的頻率、更快的速率、更小的損耗、更低的延遲等要求，這對PCB的設計和制造能力提出了更高的標準，我們測算，2024年僅AI服務器中價值量較大的OAM板、UBB板和CPU主板有望帶來10億美元市場增量，EGS平臺滲透率提高同樣有望打開新的市場空間。
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　　風險提示：技術研發(fā)和升級風險；下游需求波動風險；擴產項目不及預期風險；原材料供應緊張及價格波動風險；國際貿易摩擦風險