>> 廣發(fā)證券-盛美上海(688082)平臺化布局持續(xù)開拓，未來成長空間廣闊-230807
| 上傳日期： |
2023/8/7 |
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| 527KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
許興軍,王亮,耿正 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
新客戶新市場持續(xù)開拓，業(yè)績實現(xiàn)高速增長。公司發(fā)布2023年半年報，23H1，公司營收16.1億元，YoY+46.94%，歸母凈利潤4.39億元，YoY+85.74%，毛利率51.6%，YoY+4.62pct，凈利率27.3%，YoY+5.7pct。公司23H1收入快速增長，主要受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長；新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效；新產(chǎn)品得到客戶認可，訂單量穩(wěn)步增長。截至23半年報，公司合同負債10.16億元。23Q2，公司營收9.94億元，YoY+34%，QoQ+61.42%，歸母凈利潤3.09億元，YoY+32.82%，QoQ+135.61%，毛利率49.74%，YoY+2.85pct，QoQ-4.87pct%，凈利率31.04%，YoY-0.28pct，QoQ+9.77pct%。
平臺化布局優(yōu)勢顯著，穩(wěn)步開拓海內(nèi)外市場。公司設備平臺化布局進展顯著，形成了清洗/電鍍/立式爐管/Track/PECVD/無應力拋光/后道先進封裝工藝/硅材料襯底制造工藝設備等先進技術和產(chǎn)品線。公司市場拓展穩(wěn)步推進，根據(jù)公司23半年報，2月公司首次獲得了歐洲全球性半導體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單，此外，23H1公司還拓展了多家國內(nèi)客戶。
核心技術競爭力突出，未來成長空間廣闊。公司始終堅持差異化國際競爭和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，SAPS/TEBO/Tahoe/無應力拋光/多陽極電鍍等核心技術處于國際領先地位。公司已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體設備供應商，產(chǎn)品得到主流半導體廠商的認可，隨著產(chǎn)品多元化布局深入和滲透率的提升，公司成長空間廣闊。
盈利預測與投資建議。預計公司23-25年歸母凈利潤9.13/12.18/15.27億元，維持合理價值119.01元/股觀點不變，維持“買入”評級。
風險提示。技術更新不及預期；市場競爭加?。皇袌鲩_拓不及預期。
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