>> 招商證券-盛美上海(688082)23Q2業(yè)績環(huán)比高增長，逐步完善設(shè)備平臺化布局-230808
| 上傳日期： |
2023/8/9 |
大?。?/td>
| 491KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,曹輝 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
盛美上海發(fā)布2023半年報，收入16.1億元，同比+46.9%；歸母凈利潤4.4億元，同比+86%。公司23Q2單季盈利能力環(huán)比提升明顯，維持“增持”投資評級。
23H1收入和業(yè)績同比穩(wěn)健增長，各產(chǎn)品線同比穩(wěn)健增長。23H1收入16.1億元，同比+46.9%，其中清洗、電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設(shè)備均同比穩(wěn)健增長；歸母凈利潤4.39億元，同比+85.7%；扣非歸母凈利潤4.06億元，同比+57.9%，非經(jīng)常損益包括出售中芯國際戰(zhàn)略配售股票獲取投資收益1887萬元、持有通富微電股票公允價值變動收益1488萬元。
23H1電鍍等設(shè)備同比高增長，展望全年爐管設(shè)備預計有較高成長性。從收入拆分來看，23H1清洗設(shè)備收入9.86億元，同比+26%，目前單片槽式組合清洗機已完成客戶端驗證并進入量產(chǎn)；公司電鍍（包括前道和后道）、爐管及其他前道設(shè)備收入4.65億元，同比+126%，主要以鍍銅設(shè)備為主，鍍銅設(shè)備全年預計持續(xù)增長。爐管類設(shè)備當前收入體量較小，但伴隨LPCVD、真空/高溫回火等逐漸導入客戶，全年預計爐管收入有較高增長。另外，公司后續(xù)還將推出ALD設(shè)備，目前初步驗證效果較好；先進封裝及其他后道設(shè)備收入1.59億元，同比+47.9%。
23Q2收入同環(huán)比穩(wěn)健成長，扣非凈利率環(huán)比高增長。23Q2單季收入9.94億元，同比+34%/環(huán)比+61%；毛利率49.7%，同比-2.8pcts/環(huán)比-4.9pcts，毛利率環(huán)比下滑主要系收入確認節(jié)奏帶來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動影響；23Q2歸母凈利潤3.1億元，同比+33%/環(huán)比+136%；扣非歸母凈利潤2.98億元，同比+27.4%/環(huán)比+174%；23Q2扣非凈利率達30%，同比-1.5pcts但環(huán)比+13pcts，環(huán)比高增長主要系①規(guī)模效應帶來銷售、管理費用率均環(huán)比下降；②財務費用率環(huán)比下滑7pcts，部分受匯兌收益影響，公司大部分產(chǎn)品銷售采用美元計價，人民幣對美元貶值主要在Q2發(fā)生，財務費用中2723萬元來自匯兌收益。
23Q2存貨和合同負債環(huán)比提升，銷售訂單持續(xù)增長。截至23H1，公司存貨33.2億元，環(huán)比Q1進一步增長1.5億元；合同負債10.2億元，環(huán)比Q1增長0.7億元。公司銷售訂單持續(xù)增長，新客戶及市場不斷拓展，新品訂單量也穩(wěn)步增長。
設(shè)備平臺化布局逐步形成，新品打開未來成長空間。公司目前覆蓋單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備和PECVD設(shè)備等。23H1，公司新增加了中國領(lǐng)先的SiC襯底制造商等客戶，還拓展了多家國內(nèi)其他客戶。2月，公司首次獲得歐洲Fab的12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備采購訂單；3月，公司首次獲得Ultra CSiC襯底清洗設(shè)備采購訂單；PECVD和涂膠顯影新品打開未來成長空間，目前以驗證為主，涂膠顯影Track機預計到2024年產(chǎn)生銷售和重復訂單。
投資建議。公司設(shè)備平臺化布局逐步形成，銷售訂單持續(xù)增長，PECVD、Track等新品打開未來成長天花板，長期增長態(tài)勢不變。我們預計公司2023/2024/2025年收入為38.7、45.0、52.7億元，對應PS為11.7/10.1/8.6倍，考慮到公司23Q2扣非凈利率環(huán)比高增長，我們小幅上修公司2023/2024/2025年歸母凈利潤至8.3/8.8/11.3億元，對應PE為54.9/51.5/40.3倍，同時考慮到公司2023年股權(quán)激勵預計在2023/2024/2025年分別產(chǎn)生股份支付費用1.06、2.70、1.44億元，加回后實際歸母凈利潤為9.3/11.5/12.7億元，維持“增持”投資評級。
風險提示：下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預期，美國半導體設(shè)備出口管制加劇，新品研發(fā)不及預期，行業(yè)競爭加劇的風險。
|
|
