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公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)化先行者，德州基地為公司注入新的成長(zhǎng)動(dòng)力。受益于產(chǎn)能快速爬坡+盈利能力改善，公司業(yè)績(jī)有望保持高速增長(zhǎng)。我們維持公司2023-2025年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為3.92億/5.38億/6.04億元，對(duì)應(yīng)EPS預(yù)測(cè)分別為0.31/0.43/0.48元/股。我們采用分部估值法，給予公司2023年半導(dǎo)體硅拋光片業(yè)務(wù)12xPS估值，刻蝕設(shè)備用硅材料業(yè)務(wù)55xPE估值，合計(jì)對(duì)應(yīng)目標(biāo)市值212億元，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)17元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　▍2023H1營(yíng)收同比下降13.75%，歸母凈利同比下降11.68%。公司2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.31億元，同比-13.75%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.61億元，同比-11.68%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.15億元，同比-30.10%。其中，公司Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.73億元，同比-18.45%，環(huán)比+5.59%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.84億元，同比-31.24%，環(huán)比+9.03%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.66億元，同比-42.07%，環(huán)比+33.42%。2023H1半導(dǎo)體行業(yè)處于調(diào)整期，半導(dǎo)體周期下行，需求端疲軟，導(dǎo)致公司銷售量下滑，整體營(yíng)業(yè)收入較去年同期有所減少，加上研發(fā)投入上升，進(jìn)一步導(dǎo)致歸母凈利潤(rùn)較去年同期減少。
　　▍2023H1四費(fèi)費(fèi)率較上年同期增加4.58個(gè)百分點(diǎn)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~1.27億元。從費(fèi)用端來(lái)看，公司2023H1銷售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為1.39%/2.77%/8.19%/-3.83%，較上年同期變動(dòng)+0.37/+0.35/+2.17/+1.68pcts。四費(fèi)費(fèi)用率合計(jì)為8.52%，較上年同期的3.94%增加4.58pcts。研發(fā)費(fèi)用增加原因主要是公司加大研發(fā)力度；財(cái)務(wù)費(fèi)用變動(dòng)主要為公司使用閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理確認(rèn)的利息收入較高。從現(xiàn)金流情況看，公司2023H1經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.27億元，同比-38.06%，主要系半導(dǎo)體行業(yè)處于調(diào)整期、上半年?duì)I業(yè)收入減少，以及采購(gòu)商品存入保證金增加等因素所致。
　　▍加速新品研發(fā)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代保障供應(yīng)鏈安全。公司作為中國(guó)最早從事半導(dǎo)體直拉硅單晶研制的企業(yè)之一，在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力。公司解決了半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)問(wèn)題，并在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片、刻蝕設(shè)備用硅單晶材料的研制及產(chǎn)業(yè)化。2023上半年，公司保持研發(fā)投入，成功研發(fā)出8英寸區(qū)熔氣摻產(chǎn)品、超平坦8英寸硅拋光片、8英寸直拉低氧拋光片等新產(chǎn)品，進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段；研發(fā)成功的大尺寸單晶產(chǎn)品、車規(guī)IGBT用硅單晶拋光片批量銷售，成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。在國(guó)產(chǎn)替代大背景下，公司積極推進(jìn)關(guān)鍵設(shè)備及原輔材料國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，保障供應(yīng)，控制成本。電子級(jí)多晶硅、石英坩堝、出廠片盒、磨砂、倒角輪等這些長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的產(chǎn)品已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。公司通過(guò)材料供應(yīng)的國(guó)產(chǎn)化，保障了公司的供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定性，提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力。
　　▍募投項(xiàng)目擴(kuò)大產(chǎn)能，助力公司遠(yuǎn)期發(fā)展。根據(jù)公司公告，總投資額3.85億元的集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃分兩期實(shí)施，目前正在開(kāi)展第一期5萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運(yùn)行，該項(xiàng)目計(jì)劃新增120萬(wàn)片/年8英寸硅片產(chǎn)能，且開(kāi)發(fā)的IGBT用8英寸輕摻硅襯底拋光片可滿足先進(jìn)新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代?？偼顿Y額3.57億元的集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目按照計(jì)劃推進(jìn)執(zhí)行，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運(yùn)行，項(xiàng)目廠房建設(shè)及配套設(shè)施正在積極籌備中，項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增204噸硅材料的年產(chǎn)能。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求萎縮；客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)；產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。
　　▍盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)化先行者，德州基地為公司注入新的成長(zhǎng)動(dòng)力。受益于產(chǎn)能快速爬坡+盈利能力改善，公司業(yè)績(jī)有望保持高速增長(zhǎng)。我們維持公司2023-2025年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為3.92億/5.38億/6.04億元，對(duì)應(yīng)EPS預(yù)測(cè)分別為0.31/0.43/0.48元/股。我們采用分部估值法，給予公司2023年半導(dǎo)體硅拋光片業(yè)務(wù)12xPS估值，刻蝕設(shè)備用硅材料業(yè)務(wù)55xPE估值，合計(jì)對(duì)應(yīng)目標(biāo)市值212億元，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)17元，維持“買入”評(píng)級(jí)。