>> 上海證券-電子行業(yè)周報：AI處理器迭代給產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展注入動能，華虹半導體正式迎來A+H新時代-230814
| 上傳日期： |
2023/8/15 |
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| 709KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王珠琳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
市場行情回顧：過去一周（08.07-08.11），SW電子指數(shù)下跌4.47%，板塊整體跑輸滬深300指數(shù)1.08 pct，從六大子板塊來看，光學光電子、電子化學品II、消費電子、元件、其他電子Ⅱ、半導體漲跌幅分別為-5.10%、-2.54%、-4.34%、-5.54%、-4.33%、-3.97%。
核心觀點
AI：英偉達推出GH200 AI處理器，將于24Q2投產(chǎn)。英偉達8月8日推出GH200 Grace Hopper超級芯片。GH200由72核Grace CPU和4PFLOPSHopper GPU組成，采用HBM3e，內(nèi)存容量高達141GB，帶寬為每秒5TB。該產(chǎn)品每個GPU的容量達到H100 GPU的1.7倍，帶寬達到H100的1.55倍。面向生成式AI時代的Grace Hopper AI超級計算機可以實現(xiàn)同等算力下，用更少卡、省更多電、花更少錢。
晶圓代工：大陸最大特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導體科創(chuàng)板上市。8月7日華虹半導體正式掛牌上市。公司主攻成熟制程和特色工藝，工藝水平在0.35μm至55nm。公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，也是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)。我們認為A股上市有望幫助公司拓展融資渠道，提升行業(yè)市場地位與核心競爭力。
HBM：2024年HBM市場供需比有望改善，HBM3或成市場主流需求。集邦咨詢報告指出，2023年AI需求突爆式增長導致HBM供給緊張；展望2024年，各原廠或采取積極擴產(chǎn)策略，多數(shù)HBM產(chǎn)能有望于24Q2陸續(xù)開出，HBM供需關系有望得到改善。從HBM產(chǎn)品結構角度出發(fā)，2023年主流需求自HBM2e轉往平均銷售單價更高的HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%；2024年HBM3市場需求比重或將大幅提升至60%。我們認為，2024年產(chǎn)能逐步開出、疊加產(chǎn)品結構升級帶來的均價提升，有望帶動2024年HBM營收顯著成長。
面板：液晶面板漲價有望延續(xù)至9月，2023年手機柔性OLED出貨有望同比增長超25%。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示8月上旬電視各尺寸面板價格有望繼續(xù)保持上漲趨勢。各面板廠期盼通過23H2盈利填補23H1虧損，在下游需求并沒有明顯好轉的情況下，面板廠會通過動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能來推動液晶面板價格持續(xù)上漲。因此，展望9月及23Q4，為保持盈利，面板廠有望在9月繼續(xù)提價；行業(yè)協(xié)會認為23Q4液晶面板價格持平的可能性更高。OLED方面，麥吉洛咨詢報告預測2023年全球智能手機柔性AMOLED出貨量將達到4.91億片，同比增速>25%，京東方、維信諾、天馬、TCL華星等國內(nèi)柔性AMOLED廠商均有望受益。
投資建議
維持電子行業(yè)“增持”評級，我們認為2023年電子半導體產(chǎn)業(yè)會持續(xù)博弈復蘇；目前電子半導體行業(yè)市盈率依然處于2018年以來歷史較低位置，同時風險也有望逐步釋放。我們當前重點看好：半導體設計類標的和部分超跌標的里面行業(yè)輪動機會，AIOTSoC芯片建議關注中科藍訊、樂鑫科技和炬芯科技；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關注兆威機電與華興源創(chuàng)；建議重點關注驅動芯片領域的峰岹科技、必易微、匯成股份；半導體設備材料建議重點關注深科達、新益昌和華海誠科；建議關注國內(nèi)頭部功率供應商：時代電氣，士蘭微，新潔能，宏微科技，東微半導，揚杰科技等，建議關注可立克，京泉華，江海股份等核心元器件供應商，同時建議關注LED產(chǎn)業(yè)鏈的兆馳股份、卡萊特和奧拓電子等個股。
風險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期。
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