>> 國(guó)信證券-電子行業(yè)周報(bào)：手機(jī)銷(xiāo)售低于備貨預(yù)期，3Q23低基數(shù)效應(yīng)下拐點(diǎn)可期-230814
| 上傳日期： |
2023/8/14 |
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| 格式： |
pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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國(guó)內(nèi)手機(jī)銷(xiāo)售低于備貨預(yù)期，弱復(fù)蘇預(yù)期下關(guān)注面板、被動(dòng)件和封測(cè)。過(guò)去一周上證下跌3.01%，電子下跌4.47%，同期恒生科技、費(fèi)城半導(dǎo)體、臺(tái)灣資訊科技指數(shù)下跌4.98%、4.99%、1.55%。據(jù)信通院數(shù)據(jù)，6月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量同比下降20.9%達(dá)2214.9萬(wàn)部，由于618期間終端銷(xiāo)售情況低于備貨預(yù)期，3Q23電子產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇力度有所減弱，但由于傳統(tǒng)旺季及同期基數(shù)原因，同環(huán)比改善趨勢(shì)依舊。復(fù)蘇主線推薦面板(京東方A、TCL科技)、封測(cè)(長(zhǎng)電科技、通富微電)、被動(dòng)件(潔美科技、順絡(luò)電子)、代工(中芯國(guó)際、賽微電子)；AI創(chuàng)新主線推薦服務(wù)器(工業(yè)富聯(lián)、易德龍)、PCB(滬電股份、景旺電子、勝宏科技)、HBM(雅克科技)、存儲(chǔ)(北京君正、兆易創(chuàng)新、江波龍)、端側(cè)(晶晨股份、國(guó)芯科技、恒玄科技)；國(guó)產(chǎn)替代主線推薦設(shè)備(中微公司、北方華創(chuàng))、材料(鼎龍股份)、零部件(英杰電氣)。
8月LCD價(jià)格保持升勢(shì)，3Q旺季大廠迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升良好局面。據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，8月上旬32/43/55/65英寸LCD電視面板價(jià)格分別為37/64/122/165美金，較7月下旬提升2.8%/1.6%/2.5%/1.9%，保持上漲趨勢(shì)；顯示器、筆記本面板均價(jià)穩(wěn)定。自1Q23以來(lái)，大廠基于“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的戰(zhàn)略默契，通過(guò)調(diào)整產(chǎn)線稼動(dòng)率和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有效實(shí)現(xiàn)了淡季價(jià)格的穩(wěn)步上行，3Q旺季有望在量?jī)r(jià)齊升的良好局面中釋放業(yè)績(jī)彈性。我們認(rèn)為，在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間陸資廠商大規(guī)模擴(kuò)張、全球產(chǎn)業(yè)重心的幾度變遷之后，LCD產(chǎn)業(yè)的高世代演進(jìn)趨勢(shì)停滯、競(jìng)爭(zhēng)格局洗牌充分，繼續(xù)推薦京東方A、TCL科技等。
蘋(píng)果近期將開(kāi)放上海眼鏡實(shí)驗(yàn)室，Meta明年有望發(fā)布其第一代AR眼鏡。7月31日以來(lái)蘋(píng)果陸續(xù)開(kāi)放全球各地的Apple Vision Pro開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)者反饋積極，上海Lab預(yù)計(jì)在8月15日至25日開(kāi)放。另外，據(jù)美媒TheInformation訊，Meta正開(kāi)發(fā)首款A(yù)R眼鏡，原定明年發(fā)布內(nèi)部代號(hào)為“Orion”的AR眼鏡，生產(chǎn)目標(biāo)5萬(wàn)臺(tái)，但由于面臨諸多技術(shù)、成本挑戰(zhàn)，Meta暫時(shí)降低項(xiàng)目目標(biāo)，僅生產(chǎn)約一千臺(tái)，且僅限于對(duì)外展示和內(nèi)部開(kāi)發(fā)。我們認(rèn)為，MR/AR是原宇宙的硬件入口，蘋(píng)果的入局、AI對(duì)內(nèi)容生成的助力有望加速軟硬件生態(tài)形成，目前產(chǎn)業(yè)鏈正處于高速迭代期，繼續(xù)推薦創(chuàng)維數(shù)字、三利譜、歌爾股份、鵬鼎控股、康冠科技等。
晶圓代工行業(yè)繼續(xù)筑底，關(guān)注芯片設(shè)計(jì)公司成本端改善。上周，部分主要晶圓代工廠發(fā)布中報(bào)或7月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，其中中芯國(guó)際2Q營(yíng)收15.6億美元，毛利率20.3%，符合指引，3Q指引營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3-5%，毛利率18-20%；華虹半導(dǎo)體2Q營(yíng)收6.3億美元，毛利率27.7%，符合指引，3Q指引收入5.6-6億美元，毛利率16-18%；臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電和世界先進(jìn)7月?tīng)I(yíng)收同比下降4.9%、23.2%、49.1%、22.9%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%、0.0%、0.1%、14.3%。半導(dǎo)體行業(yè)存貨調(diào)整臨近尾聲，晶圓代工價(jià)格回落，有望帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司成本端改善，推薦晶晨股份、韋爾股份、恒玄科技、樂(lè)鑫科技、兆易創(chuàng)新等。
存儲(chǔ)器原廠積極擴(kuò)增產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年HBM位元量供給增長(zhǎng)105%。在英偉達(dá)和其他云端服務(wù)業(yè)者自研芯片的加單下，存儲(chǔ)器原廠試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能，TrendForce預(yù)計(jì)2024年HBM供給位元量將增長(zhǎng)105%，其中SK海力士、三星是最重要的供應(yīng)商，各自市占率均將達(dá)到47%-49%。從世代來(lái)看，HBM3逐步取代HBM2e成為主流，占比從2022年的8%提高至2024年的60%。由于HBM3均價(jià)遠(yuǎn)高于HBM2e和HBM2，預(yù)計(jì)2024年HBM營(yíng)收將增長(zhǎng)127%至89億美元。在存儲(chǔ)器原廠積極擴(kuò)充HBM產(chǎn)能的情況下，建議關(guān)注HBM產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的雅克科技、中微公司、拓荊科技、深科技、國(guó)芯科技等。
海外大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，碳化硅加速滲透。英飛凌發(fā)布財(cái)報(bào)并宣布計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)50億歐元用于在馬來(lái)西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠；同時(shí)對(duì)奧地利菲拉赫和馬來(lái)西亞現(xiàn)有工廠進(jìn)行8英寸改造。公司預(yù)計(jì)2025年碳化硅投入將帶來(lái)10億歐元的收入，2030年將帶來(lái)70億歐元的收入，全球碳化硅市占率目標(biāo)為30%。目前英飛凌已獲得了50億美元的長(zhǎng)期合同，約10億美元的預(yù)付款，客戶包括福特、上汽、奇瑞等多家車(chē)企及SolarEdge和多家中國(guó)光儲(chǔ)企業(yè)。基于全球龍頭陸續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，我們預(yù)計(jì)2-3年后碳化硅將進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，建議關(guān)注在碳化硅產(chǎn)品與產(chǎn)能布局領(lǐng)先的斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)及宏微科技等。
重點(diǎn)投資組合
消費(fèi)電子：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、景旺電子、傳音控股、?？低?、京東方A、光弘科技、康冠科技、視源股份、TCL科技、東山精密、聞泰科技、創(chuàng)維數(shù)字、永新光學(xué)、鵬鼎控股、福立旺、環(huán)旭電子、電連技術(shù)、四川九洲、世華科技、三利譜、歌爾股份、易德龍
半導(dǎo)體：中芯國(guó)際、國(guó)芯科技、長(zhǎng)電科技、晶晨股份、賽微電子、圣邦股份、芯朋微、杰華特、峰岹科技、江波龍、帝奧微、裕太微-U、力芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、恒玄科技、芯原股份、東微半導(dǎo)、通富微電、紫光國(guó)微、晶豐明源、揚(yáng)杰科技、新潔能、華虹半導(dǎo)體、納思達(dá)、宏微科技、士蘭微、華潤(rùn)微、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣、兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、艾為電子、思瑞浦、卓勝微、納
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