>> 海通證券-電子行業(yè)：SK海力士FQ2-23收入環(huán)比顯著改善，DDR5及HBM需求空間廣闊-230818
| 上傳日期： |
2023/8/18 |
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| 643KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
張曉飛 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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核心摘要
SK海力士發(fā)布FQ2-23業(yè)績報告。公司實現(xiàn)單財季營收7.31萬億韓元，同比-47%，環(huán)比+44%；實現(xiàn)凈利潤-2.99萬億韓元，仍處于虧損狀態(tài)。利潤率方面，公司FQ2-23銷售毛利率及凈利率分別在-16%/-41%，毛利率同比-62pct，環(huán)比+16pct。業(yè)務(wù)拆分來看，F(xiàn)Q2公司DRAM收入4.53萬億韓元，占比62%，同比-49%，環(huán)比+54%；NAND收入2.19萬億韓元，占比30%，同比-50%，環(huán)比+31%。出貨量方面，DRAM業(yè)務(wù)環(huán)比增長35%左右，NAND業(yè)務(wù)環(huán)比增長約50%；ASP方面，DRAM業(yè)務(wù)環(huán)比增長高個位數(shù)，NAND環(huán)比下降10%左右。
需求指引方面，SK海力士預(yù)計2023年全年，DRAM出貨量需求同比增長中到高個位數(shù)，NAND同比增長mid teen；預(yù)計Q3 DRAM出貨量環(huán)比增長低到中雙位數(shù)，NAND出貨量與Q2持平；此外，公司預(yù)計23年度128GBDDR5+高性能SV模塊+HBM銷售收入同比增長兩倍以上。
資本開支方面，存儲需求自Q2開始有所復(fù)蘇，但仍不足以使22H2以來的庫存水位正?；??？紤]到相比于DRAM，NAND有更高的行業(yè)庫存及更低盈利能力，SK海力士計劃進一步削減NAND生產(chǎn)，2023年整體資本開支預(yù)計降同比-50%以上。此外，為了在有限的資本開支投入下保證高密度DDR5/HBM供應(yīng)能力，公司正在努力提高生產(chǎn)效率，縮短設(shè)備交期，并減少其他領(lǐng)域投資。
投資建議：我們建議長期關(guān)注產(chǎn)品具備較大國產(chǎn)滲透空間且與晶圓廠綁定更為緊密的存儲IC企業(yè)，并關(guān)注存儲模組企業(yè)復(fù)蘇機遇；此外，在HBM 23年需求增加情況下，亦可關(guān)注HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
風(fēng)險提示：終端需求回暖不及預(yù)期；半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期等。
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