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華泰證券-長(zhǎng)電科技(600584)2Q23:收入和毛利率環(huán)比顯著改善-230826
上傳日期:
2023/8/26
大?。?/td>
1090KB
格式:
pdf 共8頁(yè)
來(lái)源:
華泰證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
黃樂(lè)平
,
丁寧
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
H23業(yè)績(jī)同比明顯下滑,但Q2凈利潤(rùn)環(huán)比改善
長(zhǎng)電科技發(fā)布1H23業(yè)績(jī):1H23實(shí)現(xiàn)營(yíng)收121.73億元,同比減少21.94%;1H23實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.96億元,同比減少67.89%,位于前期預(yù)告中值。主要由于半導(dǎo)體處于去庫(kù)存,且終端市場(chǎng)需求相對(duì)不足。但2Q23歸母凈利潤(rùn)環(huán)比改善明顯(環(huán)比+250.83%),主因海內(nèi)外需求呈現(xiàn)弱復(fù)蘇,稼動(dòng)率及毛利率回暖。考慮到部分半導(dǎo)體品類需求復(fù)蘇慢于我們此前預(yù)期,我們下調(diào)23/24/25歸母凈利預(yù)測(cè)18%/23%/23%至16.50/24.43/30.52億元,對(duì)應(yīng)EPS 0.92/1.37/1.71元。給予公司23年較行業(yè)溢價(jià)的37.5x PE(可比公司W(wǎng)ind一致預(yù)期均值33.6x,主因公司在2.5/3D等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的搶先布局優(yōu)勢(shì)),下調(diào)目標(biāo)價(jià)至34.50元(前值:43.00元),及“買入”評(píng)級(jí)。
2Q23回顧:海內(nèi)外需求逐漸回暖,歸母凈利環(huán)比高增
長(zhǎng)電科技2Q23營(yíng)收63.13億元,同比降低15.33%,但環(huán)比增長(zhǎng)7.7%,主因下游需求呈現(xiàn)弱復(fù)蘇,部分客戶去庫(kù)存取得階段性進(jìn)展,稼動(dòng)率環(huán)比改善。公司2Q23實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.86億元,環(huán)比增加250.83%,主因:1)2Q23毛利率環(huán)比改善3.28ppt至15.11%,主因海外大客戶Q2末開(kāi)始啟動(dòng)消費(fèi)電子新品拉貨,使得公司海外工廠產(chǎn)能利用率回暖,疊加公司持續(xù)發(fā)力高附加值領(lǐng)域,產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化。在此基礎(chǔ)上,公司嚴(yán)格控制各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)費(fèi)用,2Q23業(yè)績(jī)得以環(huán)比實(shí)現(xiàn)高增。
未來(lái)展望:預(yù)計(jì)2H23業(yè)績(jī)持續(xù)改善,看好HPC/汽車/AI等長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能
我們觀察到PC、智能手機(jī)等終端需求仍較為不足,MCU、模擬芯片等需求仍處于調(diào)整階段,且功率類產(chǎn)品需求放緩,相關(guān)領(lǐng)域封測(cè)價(jià)格仍承壓。但我們預(yù)計(jì)2H23公司業(yè)績(jī)整體環(huán)比提升,全年有望實(shí)現(xiàn)16.5億利潤(rùn)。主因:1)PA、WiFi等需求回暖;2)迎來(lái)消費(fèi)電子新品拉貨旺季;3)繼續(xù)發(fā)力汽車電子,1H23公司該領(lǐng)域營(yíng)收占比已提升6.9pct至10.5%。中長(zhǎng)期來(lái)看,我們看好公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化,正在加速?gòu)南M(fèi)類市場(chǎng)向需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)的汽車電子、HPC/AI等高附加值市場(chǎng)布局,持續(xù)聚焦2.5/3D、Chiplet等高性能封裝技術(shù)及高附加值應(yīng)用,長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能充足。
調(diào)整目標(biāo)價(jià)至34.50元,維持“買入”評(píng)級(jí)
考慮到部分下游需求復(fù)蘇慢于我們此前預(yù)期,我們下調(diào)23/24/25歸母凈利預(yù)測(cè)18%/23%/23%至16.50/24.43/30.52億元,對(duì)應(yīng)EPS 0.92/1.37/1.71元。我們認(rèn)為隨著此前中芯國(guó)際管理層加入公司管理層,管理經(jīng)驗(yàn)進(jìn)一步豐富將助力公司盈利能力持續(xù)改善,預(yù)計(jì)23/24/25 ROE為6.28/8.50/9.60%。給予公司23年37.5x PE,下調(diào)目標(biāo)價(jià)至34.50元,維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:封測(cè)行業(yè)景氣度不及預(yù)期;新技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
長(zhǎng)電科技股票研究報(bào)告
光大證券-長(zhǎng)電科技(600584)跟蹤報(bào)告之三:公司聚焦先進(jìn)封裝技術(shù),靜待下游需求復(fù)蘇-230821
東北證券-長(zhǎng)電科技(600584)Q2業(yè)績(jī)環(huán)比高增長(zhǎng),先進(jìn)封裝龍頭放量在即-230726
廣發(fā)證券-長(zhǎng)電科技(600584)23Q2業(yè)績(jī)環(huán)比高增長(zhǎng),先進(jìn)領(lǐng)域成長(zhǎng)空間廣闊-230726
國(guó)聯(lián)證券-長(zhǎng)電科技(600584)國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,先進(jìn)封裝引領(lǐng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)-230726
天風(fēng)證券-長(zhǎng)電科技(600584)預(yù)計(jì)Q2利潤(rùn)環(huán)比增速亮眼,堅(jiān)定布局汽車電子和HPC蓄力長(zhǎng)期增長(zhǎng)-230717
國(guó)海證券-長(zhǎng)電科技(600584)2023H1業(yè)績(jī)預(yù)告點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn),周期復(fù)蘇助力業(yè)績(jī)釋放,先進(jìn)封裝占比有望提升-230717
華創(chuàng)證券-長(zhǎng)電科技(600584)2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告點(diǎn)評(píng):利潤(rùn)環(huán)比趨勢(shì)顯著,龍頭業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn)-230717
安信證券-長(zhǎng)電科技(600584)下游需求回暖,23Q2凈利潤(rùn)環(huán)比大增-230716
國(guó)信證券-長(zhǎng)電科技(600584)第二季度凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)206%-297%-230717
華鑫證券-長(zhǎng)電科技(600584)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告:Q2業(yè)績(jī)環(huán)比快速增長(zhǎng),加速布局Chiplet產(chǎn)品-230714
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