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事件：
　　公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2023H1實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)4.46億元~5.46億元，同比下降64.65%~71.08%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)3.41億元~4.17億元，同比下降70.39%~75.78%。
　　下游需求回暖，23Q2凈利潤(rùn)環(huán)比大增：
　　公司預(yù)計(jì)2023年Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.36億元~4.36億元，環(huán)比上升205.45%~296.36%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2.85億元~3.61億元，環(huán)比上升408.93%~544.64%。2023Q2單季度凈利潤(rùn)環(huán)比大幅提高，主要系下游需求有所回暖，公司產(chǎn)能利用率回升。
　　Chiplet技術(shù)能力業(yè)內(nèi)領(lǐng)先：
　　公司推出的面向Chiplet小芯片的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)XDFOI可實(shí)現(xiàn)TSV-less技術(shù)，達(dá)到性能和成本的雙重優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦咝阅苓\(yùn)算如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療等。XDFOI是一種以2.5DTSV-less為基本技術(shù)平臺(tái)的封裝技術(shù)，在線寬/線距可達(dá)到2μm/2μm的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)多層布線層，以及2D/2.5D和3D多種異構(gòu)封裝，能夠提供小芯片（Chiplet）及異構(gòu)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。目前長(zhǎng)電先進(jìn)XDFOI 2.5D試驗(yàn)線已建設(shè)完成，并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
　　資本開支穩(wěn)步提高，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化：
　　公司2023年計(jì)劃資本支出65億，較2022年60億同比增長(zhǎng)8.33%。公司積極擴(kuò)大公司用于研發(fā)、基建、技改及工廠自動(dòng)化的投資。針對(duì)短期下游需求調(diào)整，公司減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)能更新的規(guī)模。公司的產(chǎn)能擴(kuò)充面向高性能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域及加速XDFOI技術(shù)量產(chǎn)，先進(jìn)封裝占比超過80%；下游應(yīng)用則主要面向需求持續(xù)成長(zhǎng)的高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、汽車及工業(yè)電子，相關(guān)領(lǐng)域占比超過2/3,而面對(duì)消費(fèi)及通訊電子的投入2023年有所下降。隨著公司持續(xù)推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化，屬地化的驗(yàn)證和導(dǎo)入工作，依靠海外產(chǎn)能及客戶優(yōu)勢(shì)，公司業(yè)績(jī)有望穩(wěn)步提高。
　　投資建議：
　　我們預(yù)計(jì)公司2023年~2025年收入分別為368.99億元、403.26億元、440.73億元，歸母凈利潤(rùn)分別為34.81億元、37.92億元、42.10億元，維持“買入-A”投資評(píng)級(jí)。綜合考慮下游市場(chǎng)需求回暖及公司核心產(chǎn)品與技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度，結(jié)合wind行業(yè)一致預(yù)期，給予公司23年21.8XPE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)42.49元。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，市場(chǎng)開拓不及預(yù)期。