>> 中泰證券-長電科技(600584)23Q1業(yè)績承壓，23H2有望迎景氣復(fù)蘇-230504
| 上傳日期： |
2023/5/4 |
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| 1233KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
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此報告為加密報告 |
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事件概述：
公司發(fā)布2023年一季報：23Q1營收58.60億元，YoY-27.99%，QoQ-34.77%；歸母凈利1.10億元，YoY-87.24%、QoQ-85.88%；扣非0.56億元，YoY-92.80%、QoQ-91.27%。毛利率為11.84%，YoY-7.07pcts、QoQ-2.59pcts；凈利率為1.88%，YoY-8.70pcts、QoQ-6.79pcts。
下游需求疲軟，23Q1業(yè)績短期承壓
公司23Q1營收58.60億元，YoY為-27.99%，QoQ為-34.77%，營收下降主因景氣度影響，下游需求疲軟，訂單較少；毛利率為11.84%，YoY-7.07pcts、QoQ-2.59pcts，主因下游需求疲軟導(dǎo)致公司部分工廠稼動率低。此外，23Q1公司費用率較高，研發(fā)和管理費用率環(huán)比均有所提高，研發(fā)費用率5.27%，qoq+1.56pct，管理費用率為2.92%，qoq+1.86pct，導(dǎo)致公司利潤承壓。展望23年，我們認為封測行業(yè)景氣度有望于23H2復(fù)蘇，公司作為封測行業(yè)龍頭廠商將率先受益。
23H2景氣有望復(fù)蘇，海內(nèi)外子公司共迎盈利向上周期
1）海外子公司23年業(yè)績有望保持增長：2022年STATSCHIPPAC因技術(shù)升級+產(chǎn)品升級+新品導(dǎo)入，全年營收達19.5億美金、YoY+17.5%，凈利2.7億美金、YoY+98.0%；韓國子公司同年營收為18.5億美金、YoY+25.1%，凈利0.6億美金、YoY-9.8%——系適用的所得稅優(yōu)惠力度減少。新加坡、韓國子公司涉及高端芯片的先進封裝，當前正處于需求上升通道，23年仍有望保持較快增長。2）國內(nèi)子公司23H2有望迎景氣復(fù)蘇：受消電景氣拖累，2022年長電國內(nèi)子公司出現(xiàn)不同程度的利潤下降——江陰廠凈利2.5億元、YoY-40.5%，宿遷廠凈利0.8億元、YoY-51.0%，滁州廠凈利1.3億元、YoY-49.0%。我們預(yù)計23H2半導(dǎo)體景氣有望迎來復(fù)蘇，國內(nèi)子公司稼動率有望上行，帶來盈利能力的改善。
Chiplet量產(chǎn)出貨，加大投資鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢
2022年公司XDFOIChiplet工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)，同步實現(xiàn)國際客戶4nm產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2。公司Chiplet工藝涵蓋2D/2.5D/3D集成技術(shù)，并且在HPC、AI、5G、汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用。2023年，公司計劃在Capex上聚焦汽車電子封測、2.5DChiplet、新一代功率器件封裝，并計劃在Chiplet等技術(shù)上加大研發(fā)投入，減少消電領(lǐng)域投入，持續(xù)鞏固其在Chiplet領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。公司持續(xù)加大對Chiplet投入：1）22年11月向子公司增資10億，推動高端封裝和車載芯片的開發(fā)及驗證；2）23年公司戰(zhàn)略投資達20億元——規(guī)模超過擴產(chǎn)投資（18.8億），體現(xiàn)了公司投入Chiplet在內(nèi)新技術(shù)的堅定決心。23年公司Chiplet業(yè)務(wù)規(guī)模、客戶數(shù)量有望進一步擴展。
投資建議
結(jié)合對2023-2025年封測行業(yè)景氣的判斷，我們調(diào)整公司2023/24/25年歸母凈利的預(yù)測至21.33/32.20/41.48（原預(yù)測2023-25年凈利為32.84/39.61/43.56億元），2023-25年對應(yīng)PE分別為23/15/12倍。公司海外客戶需求較好，積極布局Chiplet等先進封裝有望助力長期發(fā)展，維持對公司的“買入”評級。
風(fēng)險提示
行業(yè)景氣不及預(yù)期，大客戶業(yè)績增速不及預(yù)期，先進封裝行業(yè)需求不及預(yù)期。
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