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>> 華創(chuàng)證券-長電科技(600584)2023年一季報點評:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,龍頭有望顯著受益于行業(yè)復(fù)蘇-230428
上傳日期:   2023/4/28 大?。?/td>   1083KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   華創(chuàng)證券
評級:   強烈推薦 作者:   耿琛,岳陽
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事項:
  2023年4月25日,公司發(fā)布2023年一季度報告:
  公司實現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元,同比/環(huán)比-27.99%/-34.77%;毛利率11.84%,同比/環(huán)比-7.07pct/-2.59pct;歸母凈利潤1.10億元,同比/環(huán)比-87.24%/-86.88%;扣非后歸母凈利潤0.56億元,同比/環(huán)比-92.80%/-91.27%。
  評論:
  短期業(yè)績承壓,周期反轉(zhuǎn)疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望帶動公司重回高增軌道。受全球終端市場需求疲弱、半導(dǎo)體行業(yè)周期下行影響,公司產(chǎn)能利用率下滑,業(yè)績短期承壓,2023Q1實現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元,同比/環(huán)比-27.99%/-34.77%;毛利率11.84%,同比/環(huán)比-7.07pct/-2.59pct;歸母凈利潤1.10億元,同比/環(huán)比-87.24%/-86.88%。產(chǎn)品布局方面,公司正不斷從消費類市場向汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場拓展。展望未來,下游需求逐步回暖疊加公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,公司產(chǎn)能利用率將顯著提升,業(yè)績有望快速增長。
  半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇在即,新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動封測需求增長,公司有望持續(xù)受益。參考國際大廠法說會預(yù)測,我們認為半導(dǎo)體行業(yè)有望在2023年中迎來新一輪上行周期,手機、PC等泛消費類芯片需求有望逐漸回暖,帶動公司消費類業(yè)務(wù)不斷修復(fù)。5G、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展帶動半導(dǎo)體需求快速提升,下游封裝需求隨之增長,同時成本考量下封裝業(yè)務(wù)外包趨勢明顯,公司作為中國大陸地區(qū)封測龍頭,下游客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì),有望顯著受益于行業(yè)需求提升。公司近年來加速布局汽車電子、高性能計算等領(lǐng)域,運算電子+汽車電子領(lǐng)域收入占比從2021年的15.8%增長至2022年的21.8%,未來有望繼續(xù)提升。公司持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,未來需求有望保持快速增長。
  公司在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先,未來有望深度受益于需求提升。摩爾定律放緩背景下,封裝環(huán)節(jié)對于提升芯片整體性能越來越重要,同時隨著先進封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展,技術(shù)壁壘不斷提高。未來封測環(huán)節(jié)或?qū)?fù)制晶圓代工環(huán)節(jié)的發(fā)展路徑,即先進封裝市場規(guī)??焖偬嵘夹g(shù)領(lǐng)先的龍頭廠商享受較大紅利。公司與客戶共同開發(fā)基于高密度Fan out封裝技術(shù)的2.5DfcBGA產(chǎn)品,認證通過TSV異質(zhì)鍵合3DSoC的fcBGA,國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)出貨。公司通過內(nèi)生外延持續(xù)積累先進封裝技術(shù),目前已達到行業(yè)領(lǐng)先水平,未來有望受益于先進封裝需求的釋放。
  投資建議:行業(yè)復(fù)蘇在即,公司積極推動降本增效,資源整合順利推進,且持續(xù)拓展先進封裝市場以打開成長空間??紤]到短期行業(yè)景氣承壓,我們將公司2023-2025年歸母凈利潤預(yù)測由34.84/41.30/46.16億元下調(diào)至20.03/34.97/41.82億元,對應(yīng)EPS為1.13/1.97/2.35元。結(jié)合公司歷史估值區(qū)間及可比公司估值,給予公司2023年30倍PE,目標價33.76元,維持“強推”評級。
  風(fēng)險提示:外部貿(mào)易環(huán)境變化;行業(yè)景氣不及預(yù)期;新興領(lǐng)域進展不及預(yù)期。
  
 
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