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投資要點(diǎn)
　　營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，盈利能力大幅提升，封測(cè)龍頭步入發(fā)展新階段。公司是全球排名前三的集成電路封測(cè)企業(yè)，股東背景強(qiáng)大，管理團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，第一大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金持有公司13.31%的股權(quán)，第二大股東芯電半導(dǎo)體持有公司12.86%股權(quán)。2020年以來(lái)，得益于海內(nèi)外制造基地資源的深化整合、運(yùn)營(yíng)管理效率提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)改善，公司營(yíng)收保持穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)，盈利能力大幅提升，步入發(fā)展新階段。2022年，盡管半導(dǎo)體行業(yè)處于嚴(yán)峻的景氣下行階段，但公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收337.62億元，同比增長(zhǎng)10.69%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為32.31億元，同比增長(zhǎng)9.20%，表現(xiàn)出較強(qiáng)的經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健性。
　　先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑，注入發(fā)展新動(dòng)能。隨著工藝制程演進(jìn)到5nm、3nm節(jié)點(diǎn)，工藝制程的推進(jìn)越來(lái)越難，同時(shí)由于集成度過(guò)高，功耗密度越來(lái)越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，Chiplet技術(shù)成為提高集成度和芯片算力成為重要途徑。工業(yè)界已有多個(gè)基于Chiplet的產(chǎn)品面市，Chiplet的應(yīng)用將帶來(lái)封測(cè)環(huán)節(jié)價(jià)值量的提升，而公司在先進(jìn)封裝技術(shù)方面布局全面，技術(shù)領(lǐng)先，有望受益。目前，公司XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
　　投資建議
　　預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I收分別為335.36/382.74/440.56億元，歸母凈利潤(rùn)分別為31.05/38.35/44.03億元，EPS分別為1.74/2.15/2.47元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為20/17/14倍，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)下滑；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇；客戶訂單不及預(yù)期。