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國內(nèi)第一、全球第三集成電路封測企業(yè)，2022年業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁。公司成立于1972年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商。2015年，在國家集成電路大基金和中芯國際協(xié)同下，公司成功收購當(dāng)時(shí)全球第四大集成電路專業(yè)委外封測企業(yè)(OSAT)星科金朋。經(jīng)過成功的整合，當(dāng)前公司在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，公司在成熟和先進(jìn)封測技術(shù)、下游市場和應(yīng)用布局、全球客戶布局以及財(cái)務(wù)情況和運(yùn)營能力全面領(lǐng)先國內(nèi)同行，2022年公司營收337.6億元，歸母凈利潤32.3億元，規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一、全球第三。
　　“后摩爾時(shí)代”制程工藝突破日漸遲滯，Chiplet等先進(jìn)封裝成為產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)。2015年以后，隨著集成電路制程工藝接近物理尺寸的極限，新工藝性能提升收益逐漸減少，開發(fā)成本則大幅提升(ICInsights：5nm開發(fā)成本為5.4億美元，28nm為0.51億美元)，大算力芯片更是面臨“存儲墻”、“面積墻”、“功耗墻”和“功能墻”制約。因此，晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、Fan-Out等先進(jìn)封裝日益被重視，臺積電、英特爾、日月光、安靠等全球半導(dǎo)體巨頭紛紛投入，以期從系統(tǒng)層面推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展。受益于數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、5G、人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望從2020年的277億美元增長至616億美元，增速和市場規(guī)模皆超過傳統(tǒng)封裝。
　　長電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)布局全面，Chiplet高密度異構(gòu)方案進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進(jìn)封裝以及混合信號/射頻集成電路測試技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。2022年6月，公司成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的國內(nèi)封測企業(yè)；2023年1月5日，公司宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。憑借該技術(shù)，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等市場顯著提升競爭力。
　　投資建議：目標(biāo)價(jià)43.30-46.39元，維持“買入”評級。“后摩爾時(shí)代”和AI大算力需求提升周期內(nèi)，我們看好公司憑借在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚積累實(shí)現(xiàn)顯著成長。我們預(yù)計(jì)23-25年公司EPS為1.93/2.38/3.04元，BPS為15.46、17.46、20.01元，給予公司對應(yīng)2023年23-24倍PE或2.8-3倍PB，目標(biāo)價(jià)43.30-46.39元/股，維持“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：芯片需求不及預(yù)期；市場競爭加劇；美國制裁加劇。