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全球封測(cè)行業(yè)龍頭，聚焦關(guān)鍵HPC、存儲(chǔ)、汽車、5G等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，大力推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)布局，隨行業(yè)景氣度修復(fù)，有望率先受益。
　　技術(shù)與需求升級(jí)雙驅(qū)動(dòng)，有望帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)穩(wěn)步增長
　　后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝是未來行業(yè)重要的盈利增長點(diǎn)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模475億美元，2020-2026ECAGR約為7.7%。全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)正逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，內(nèi)資企業(yè)與外資廠商技術(shù)差距逐漸縮小，產(chǎn)品已由DIP、SOP、SOT、QFP等產(chǎn)品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品發(fā)展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技術(shù)上取得較為明顯的突破。據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，中國大陸封測(cè)市場(chǎng)2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3,551.9億元，2021-2025ECAGR約為7.5%，占全球封測(cè)市場(chǎng)75.6%。未來，隨5G、HPC、智能汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ庋b工藝及產(chǎn)品性能提出更高的要求，有望帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模向上突破。
　　技術(shù)領(lǐng)先夯實(shí)龍頭地位，聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域注入增長新勢(shì)能
　　公司作為全球第三、中國大陸第一OSAT廠商，2021年全球市占率10.82%。一直以來專注創(chuàng)新求發(fā)展，加速落地先進(jìn)工藝研發(fā)，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的投入。2019-2023年，公司計(jì)劃固定資產(chǎn)投資金額分別為29.3、38.3、43、60、65億元。其中，2023年主要包括戰(zhàn)略投資20億元、產(chǎn)能擴(kuò)充18.8億元、研發(fā)投入8.2億元、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)8億元，日常運(yùn)營6.3億元，工廠自動(dòng)化與重大技改等3.7億元。目前，公司在HPC、存儲(chǔ)類、5G通信類、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。2023年1月，公司宣布XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層涵蓋2D、2.5D、3DChiplet集成，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。未來，隨著先進(jìn)封裝需求上行及行業(yè)景氣度修復(fù)，疊加國內(nèi)安全自主可控需求趨強(qiáng)，公司憑借自身技術(shù)、產(chǎn)品、客戶、規(guī)?；葍?yōu)勢(shì)，有望充分受益。
　　盈利預(yù)測(cè)與估值
　　預(yù)計(jì)公司2022-2024年?duì)I業(yè)收入分別為335.1/369.1/426.0億元，同比增速為9.9%/10.1%/15.4%；歸母凈利潤為33.0/37.2/44.6億元，同比增速為11.6%/12.8%/19.8%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為18.0/16.0/13.3倍，EPS為1.85/2.09/2.51元?？紤]公司作為國內(nèi)第一封測(cè)大廠優(yōu)勢(shì)突出，受益于技術(shù)及下游需求升級(jí)驅(qū)動(dòng)，有望率先受益，上調(diào)至“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　新技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)不達(dá)預(yù)期、行業(yè)波動(dòng)、市場(chǎng)競爭加劇、貿(mào)易摩擦等風(fēng)險(xiǎn)。