>> 申萬宏源-長電科技(600584)半世紀中國芯路，封測巨人開新篇-230310
| 上傳日期： |
2023/3/10 |
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| 1325KB |
| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
楊海燕,袁航 |
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全球第三大、中國大陸第一大半導體封測龍頭公司。長電科技成立于1972年，2003年上交所上市，2016年并購星科金朋大幅度提升營收規(guī)模，目前全球市占率排名第三，僅次于日月光和安靠，為中國大陸第一大封裝廠。
2022年市場波動加劇OSAT寡頭效應。2022年電子市場逐漸疲軟，雖然汽車、工控等需求較為穩(wěn)健，但消費類通用需求逐漸放緩，整體封測訂單量出現(xiàn)下滑。對于一線封測廠商而言，在產(chǎn)能緊缺時與IC客戶已簽訂了產(chǎn)能保障合同，通過綁定優(yōu)質(zhì)頭部客戶確保訂單。中小型封測廠商在缺少之前的外溢訂單后，產(chǎn)能進一步向龍頭企業(yè)遷移。
摩爾定律放緩，未來成長在于先進封裝。先進SiP，晶圓級封裝，以及2.5D/3D封裝，分別代表了集成化、微型化、立體化的發(fā)展方向，各大廠商都投入大量資源布局相關(guān)領(lǐng)域。先進制程不僅成本整體提升，且在7nm、5nm、3nm制程的量產(chǎn)進度均落后于預期，因此先進封裝技術(shù)登上歷史舞臺，拓展摩爾定律技術(shù)路線，先進封裝不僅可以提升效能，且成本低于先進制程。
全系列技術(shù)覆蓋，高端工藝實現(xiàn)突破。公司擁有三大研發(fā)中心及六大生產(chǎn)基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠覆蓋傳統(tǒng)高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、長電先進、長電韓國以先進封裝為主。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年公司先進封裝收入第四，僅次于日月光、安靠以及臺積電。此外，先進SiP和Fan-Out為公司先進封裝技術(shù)亮點，長電韓國是世界頂級SiP封裝中心之一，而星科金朋擁有世界一流Fan-Out封裝技術(shù)，為高端移動設(shè)備提供服務。這兩大技術(shù)都是為5G芯片服務的主流技術(shù)，2020年公司在SiP市場份額排全球第四，約占11.3%。
Chiplet工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。公司于2022年6月加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，2023年1月宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，能夠為國際客戶提供4nm多節(jié)點芯片系統(tǒng)的集成。
汽車電子快速突破。依托2021年提前布局設(shè)立的汽車電子事業(yè)中心、設(shè)計服務事業(yè)中心的整合技術(shù)優(yōu)勢，公司近年來在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，目前海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認證，并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領(lǐng)域。
首次覆蓋，給予“買入“評級。我們預計公司22-24年歸母凈利潤分別為33.31億、35.13億、40.34億。采用2023年盈利預測進行估值，可比公司23年平均PE為29X?？紤]到長電作為中國大陸封裝龍頭，背靠國內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國際，先進封裝領(lǐng)先，我們給予公司2023年29XPE，目標市值1019億元，給予“買入“評級。
風險提示：進口設(shè)備依賴風險；行業(yè)周期性波動風險；封測技術(shù)及產(chǎn)品升級迭代風險；
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