>> 浙商證券-長電科技(600584)復(fù)蘇系列之封測產(chǎn)業(yè)研究：先進(jìn)封裝助力新成長-221226
| 上傳日期： |
2022/12/27 |
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| 1491KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
蔣高振 |
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投資要點
全球封測行業(yè)龍頭，聚焦關(guān)鍵汽車、HPC、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，大力推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)布局，隨疫情放開后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、行業(yè)景氣度修復(fù)，有望率先受益。
封測技術(shù)行業(yè)龍頭，多元化產(chǎn)品組合推動業(yè)績穩(wěn)步增長
長電是全球第三、中國大陸第一OSAT廠商，業(yè)務(wù)覆蓋高、中、低端半導(dǎo)體封測類型，多元化布局通訊、消費、運算、工業(yè)及醫(yī)療、汽車電子等應(yīng)用市場，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，致力于向全球優(yōu)質(zhì)客戶群提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。受益于持續(xù)優(yōu)化的產(chǎn)品組結(jié)構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)突破等，營收增長穩(wěn)定，盈利能力持續(xù)提升。
技術(shù)與需求升級雙驅(qū)動，有望帶動封測市場穩(wěn)步增長
后摩爾時代，先進(jìn)封裝是未來行業(yè)重要的盈利增長點。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2026年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模475億美元，2020-2026ECAGR約為7.7%。全球封測產(chǎn)業(yè)正逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，內(nèi)資企業(yè)與外資廠商技術(shù)差距逐漸縮小，產(chǎn)品已由DIP、SOP、SOT、QFP等產(chǎn)品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品發(fā)展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技術(shù)上取得較為明顯的突破。據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，中國大陸封測市場2025年市場規(guī)模達(dá)到3,551.9億元，2021-2025ECAGR約為7.5%，占全球封測市場75.6%。未來，隨5G、HPC、智能汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ庋b工藝及產(chǎn)品性能提出更高的要求，有望帶動封測市場規(guī)模向上突破。
技術(shù)領(lǐng)先夯實龍頭地位，聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域注入增長新勢能
公司專注創(chuàng)新求發(fā)展，加速落地先進(jìn)工藝研發(fā)，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在5G通信類、HPC、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及歐美，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。未來隨著先進(jìn)封裝需求上行及行業(yè)景氣度修復(fù)，疊加國內(nèi)安全自主可控需求趨強，公司憑借自身技術(shù)、產(chǎn)品、客戶、規(guī)?；葍?yōu)勢，有望充分受益。
盈利預(yù)測與估值
預(yù)計公司2022-2024年營業(yè)收入分別為335.1/369.1/426.0億元，同比增速為9.9%/10.1%/15.4%；歸母凈利潤為33.0/37.2/44.6億元，同比增速為11.6%/12.8%/19.8%，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為12.6/11.2/9.4倍，EPS為1.85/2.09/2.51元。我們選取A股上市封測公司通富微電、華天科技作為可比公司，參考可比公司估值均值，同時考慮公司作為國內(nèi)第一封測大廠優(yōu)勢突出，受益于技術(shù)及下游需求升級驅(qū)動，有望率先受益。因此，給予公司2023年15倍PE（對應(yīng)2022年17倍PE），給予“增持”評級。
風(fēng)險提示
新技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)不達(dá)預(yù)期、行業(yè)波動、市場競爭加劇、貿(mào)易摩擦等風(fēng)險。
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