>> 德邦證券-長電科技(600584)周期復蘇率先受益，先進封裝引領(lǐng)變革-230405
| 上傳日期： |
2023/4/6 |
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| 2325KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
陳海進 |
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立足中國布局全球，成就全球Top3封測龍頭。公司為全球第三大、中國大陸第一大委外封測（OSAT）廠商。市場布局上，公司在中國、新加坡及韓國共設(shè)六大生產(chǎn)基地，在20多個國家、地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)。公司前兩大股東為國家集成電路大基金與中芯國際，管理層均有深厚半導體行業(yè)背景。公司營收穩(wěn)步增長，海外業(yè)務(wù)為收入主要來源。公司2021年及2022年營收分別為305、338億元，同比+15%、11%，其中海外業(yè)務(wù)營收分別為217、248億元，同比增長10%、14%。公司2021年、2022年歸母凈利潤分別為30、32億元，同比增長128%、9%。
技術(shù)雄厚經(jīng)營穩(wěn)定，有望率先受益周期拐點。公司經(jīng)營實力強大，根據(jù)芯思想研究所數(shù)據(jù)，22年預計公司全球市占率為10.7%，是全球排名第三、中國大陸排名第一的封測廠商。公司主要封裝產(chǎn)品品類齊全，實現(xiàn)主流封裝形式的全覆蓋。憑借多年技術(shù)積累與產(chǎn)品研發(fā)，公司已實現(xiàn)各主流封裝形式的全覆蓋，成功研發(fā)了晶圓凸點工藝（Bumping）、晶圓重布線技術(shù)（RDL）、扇入式封裝（Fan-in）等晶圓級封裝技術(shù)。同時，公司的研發(fā)費用管控合理，費用率低于同行；研發(fā)實力雄厚，研發(fā)成果大幅領(lǐng)先同行。截止至22年6月30日，公司發(fā)明專利數(shù)量為2406項，發(fā)明專利數(shù)量超過通富微電、華天科技、甬矽電子的發(fā)明專利總和。相較于半導體其它板塊，封測板塊對行業(yè)周期更為敏感，若半導體行業(yè)周期觸底反彈，封測行業(yè)有望成為率先反映。我們看好公司在下行周期的經(jīng)營管理，認為公司各財務(wù)指標表現(xiàn)良好。在周期拐點時期，公司有望率先受益。
發(fā)力先進封裝，瞄準高制程卡脖子痛點。據(jù)Yole預計2025年先進封裝占封裝市場的比例為49.4%。先進封裝形式眾多，但各主流先進封裝形式主要誕生于近十年，因此國內(nèi)外差距較小。長電科技等國內(nèi)廠商能夠快速跟進，并進行自主研發(fā)。公司在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔(TSV)、系統(tǒng)級封裝（SiP）等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)。同時，隨著制程的不斷迭代，芯片設(shè)計成本與制造成本均呈現(xiàn)指數(shù)型的增長趨勢，沖擊高制程芯片的供給。美國等國家對華的半導體限制主要集中在先進制程，加劇我國高制程芯片的供給問題。而在需求端，AIGC等新興領(lǐng)域依賴高制程芯片的底層算力支持。供需缺口下，系統(tǒng)級封裝、Chiplet等先進封裝技術(shù)為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵路徑。目前Chiplet等先進封裝技術(shù)正逐步滲透，市場規(guī)模快速提升。公司準確把握先進封裝發(fā)展趨勢，研發(fā)成果不斷突破。
例如在Chiplet領(lǐng)域，公司XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝在1月5日已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，實現(xiàn)最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。
投資建議：封測板塊對行業(yè)周期較為敏感，有望率先迎來周期拐點。而公司在下行周期穩(wěn)健經(jīng)營，有望率先受益封測板塊的復蘇。同時，在供需關(guān)系失衡的格局下，公司系統(tǒng)級封裝、Chiplet等先進封裝技術(shù)成為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵路徑，有望成為中國半導體行業(yè)實現(xiàn)“彎道超車”的關(guān)鍵技術(shù)。我們選取了通富微電、華天科技、甬矽電子等國內(nèi)封測廠商作為可比公司，預計公司2023年至2025年實現(xiàn)收入368/419/472億元，歸母凈利潤35/43/52億元，對應當前PE估值為18/15/12倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：行業(yè)周期復蘇不及預期風險；下游需求不及預期風險；競爭加劇風險
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