>> 國信證券-長電科技(600584)看好多元化和先進封裝布局-230505
| 上傳日期: |
2023/5/6 |
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| 572KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
國信證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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受半導體行業(yè)庫存去化持續(xù)影響,1Q23業(yè)績承壓。長電科技1Q23實現(xiàn)營收56.6億元(YoY -28.0%,QoQ -34.8%),歸母凈利潤1.1億元(YoY -87.2%,QoQ -92.8%),扣非歸母凈利潤0.56億元(YoY -92.8%,QoQ -91.3%),綜合毛利率11.8%(YoY -6.9pct,QoQ -2.6pct),凈利率1.9%(YoY -8.7pct,QoQ-6.8pct)。主因1Q23仍處半導體存貨調(diào)整周期,上游晶圓代工產(chǎn)能利用率下降疊加下游去庫存持續(xù),上半年部分大客戶處于淡季。 汽車、5G、HPC等下游應用布局多元,業(yè)績有望在2H23復蘇。最近幾年公司加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局,持續(xù)聚焦高性能封裝技術高附加值應用,進一步提升核心競爭力。2022年,按市場應用領域劃分情況:通訊電子占比39.3%、消費電子占比29.3%、運算電子占比17.4%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比9.6%、汽車電子占比4.4%,其中運算電子增長4.2個百分點,汽車電子增長1.8個百分點。在測試領域,公司引入5G射頻,車載芯片,高性能計算芯片等更多的測試業(yè)務,相關收入同比增長達到25%。多元化布局有望推動公司在2H23實現(xiàn)業(yè)績復蘇。 長電科技在先進封裝技術布局全面,Chiplet高密度異構(gòu)方案進入穩(wěn)定量產(chǎn)。長電科技聚焦關鍵應用領域,在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進封裝以及混合信號/射頻集成電路測試技術和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。2022年6月,公司成為首家加入UCIe聯(lián)盟的國內(nèi)封測企業(yè);2023年1月5日,公司宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。憑借該技術,公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等市場顯著提升競爭力。 投資建議:先進集成電路成品制造和技術提供商,維持“買入”評級。 我們預計2023-2025年營收321.8、400.7、440.9億元,凈利潤25.7、36.6、44.6億元;當前股價對應2023年19.1倍PE,維持“買入”評級。 風險提示:芯片需求不及預期;市場競爭加??;美國制裁加劇等。
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