>> 德邦證券-長電科技(600584)業(yè)績修復環(huán)比優(yōu)于預期，封測龍頭望率先復蘇-230714
| 上傳日期： |
2023/7/14 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進 |
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投資要點
事件：公司預計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為4.46億元到5.46億元，同比減少64.65%到71.08%；扣除非經(jīng)常性損益后，預計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為3.41億元到4.17億元，同比減少70.39%到75.78%。
公司23Q2盈利同比下降，環(huán)比大幅改善，優(yōu)于預期。若以半年報預告的歸母凈利潤中值（4.96億元）測算，公司Q2歸母凈利潤約為3.86億，同比-43%，環(huán)比+251%。Q2歸母凈利潤同比跌幅較大，主因23年上半年半導體行業(yè)處于下行周期，導致國內(nèi)外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來利潤下滑。但公司歸母凈利潤環(huán)比實現(xiàn)快速增長，業(yè)績好于預期，說明公司在下行周期中積極控制自身運營開支，保障盈利能力。
布局高價值量領域與先進封裝，為新一輪需求增長蓄勢。為積極有效應對市場變化，長電科技在面向高性能、先進封裝技術和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。在Chiplet領域，公司XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝在23年1月5日已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，實現(xiàn)最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。而在存儲領域，公司包括DDR在內(nèi)的各類存儲產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。目前，公司工藝能力可實現(xiàn)16層芯片的堆疊，單層芯片厚度為35um，封裝厚度為1mm左右。
公司龍頭地位堅實，規(guī)模效應望助力公司率先走出下行周期。公司作為全球第三、中國大陸第一委外封測廠商，具備強大規(guī)模效應。憑借自身完備的產(chǎn)品布局與雄厚的研發(fā)實力，公司有望繼續(xù)強化自身龍頭地位。同時，封測板塊對行業(yè)周期更為敏感，若下游需求復蘇，封測板塊有望率先迎來周期拐點。而公司在下行周期穩(wěn)健經(jīng)營，有望率先受益封測板塊的復蘇，走出下行周期。在高制程芯片供需關系失衡的格局下，公司系統(tǒng)級封裝、Chiplet等先進封裝技術成為行業(yè)技術演進的關鍵路徑，有望成為中國半導體行業(yè)實現(xiàn)“彎道超車”的關鍵技術。
投資建議：我們預計公司2023-2025年實現(xiàn)收入321/365/407億元，實現(xiàn)歸母凈利潤21.0/31.8/39.5億元，以7月13日市值對應PE分別為28/18/15倍。
風險提示：行業(yè)周期復蘇不及預期風險；下游需求不及預期風險；競爭加劇風險
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