>> 申萬宏源-長電科技(600584)先進封裝穩(wěn)步建設(shè)，發(fā)力HPC和汽車電子-230626
| 上傳日期： |
2023/6/27 |
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| 704KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁航 |
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投資要點：
長電微如期封頂，強化高性能封裝布局。根據(jù)江陰發(fā)布信息，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江陰開工，整體建設(shè)按計劃快速推進，2023年6月在江陰如期封頂。該項目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)，項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用，補充公司先進封裝產(chǎn)能。
汽車芯片成品制造封測項目落戶臨港，助力產(chǎn)業(yè)鏈補全補強。根據(jù)上海臨港信息，2023年4月公司汽車芯片成品制造封測項目簽約落地上海臨港，項目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，通過AEC-Q100的車載芯片封裝成本較其他芯片高，其功率越高，封裝成本越高，約占芯片制造成本40%，再加約10%的測試以及物流，合計封裝成本占到芯片制造成本的一半。公司近年來在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，根據(jù)年報，其2022年汽車電子收入同比增長85%，占營收比重為4.4%。
高算力時代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。從大模型AI的爆發(fā)，到高密度復(fù)雜計算在多個行業(yè)的普及，驅(qū)動了高算力芯片市場的需求增長。計算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢，如云計算專用芯片、高性能邊緣計算設(shè)備等，新應(yīng)用場景的快速發(fā)展，與存量算力市場共同構(gòu)成了芯片制造的未來市場藍海。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，Chiplet技術(shù)成為新興高算力需求場景中的重要選擇，其能夠搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的密集計算集群，顯著提升HPC應(yīng)用的性價比。根據(jù)公告，公司2023年1月宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)為國際客戶提供4nm多節(jié)點芯片系統(tǒng)集成，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)，下游主要為HPC、AI、5G等領(lǐng)域。
下半年有望受益于受益于大客戶。根據(jù)SEMI平臺，23H2北美大客戶UWB超寬帶無線電芯片的制程將從16nm升級至7nm，公司有望從UWB制程升級中受益。長電韓國為世界頂級的SiP封裝中心之一，服務(wù)于大客戶的手機、可穿戴設(shè)備等，2.5D，3DSiP都會涉及堆疊，TSV等工藝，門檻較高。
調(diào)整盈利預(yù)測，維持“買入”評級。從2022年初開始電子景氣度下滑，我們預(yù)計Q2整體半導(dǎo)體景氣持續(xù)承壓，雖然目前已處于底部區(qū)間但恢復(fù)仍需時日，23H2或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇。我們調(diào)整公司2023-2025年歸母凈利潤至22.17/31.04/37.85億元（原預(yù)測為34.03/38.19/42.16億），對應(yīng)23-25年P(guān)E為26/18/15X。我們主要調(diào)整2023-2025年公司綜合毛利率至14.9%、16.5%、17.3%，以及提高公司期間費用率。OSAT同類可比公司通富微電、華天科技2023E的預(yù)測PE分別為45X、37X，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：客戶訂單不及預(yù)期；行業(yè)景氣度恢復(fù)不及預(yù)期；供應(yīng)鏈采購風(fēng)險。
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