>> 國泰君安-長電科技(600584)更新報告：封測行業(yè)拐點期，Chiplet打開新成長空間-230515
| 上傳日期： |
2023/5/15 |
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| 954KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王聰,舒迪 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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投資要點：
維持“增持”評級，維持目標(biāo)價51.25元。封測行業(yè)進(jìn)入拐點期，未來復(fù)蘇可期，考慮到Q1業(yè)績不及預(yù)期，略微下調(diào)2023-2025年EPS為1.39/2.08/2.56元（原預(yù)測2023-2024年為2.05/2.32元）?？紤]到公司Chiplet技術(shù)不斷迭代，業(yè)務(wù)有望快速量產(chǎn)，給予2024年25倍PE，維持目標(biāo)價51.25元。
Q1需求疲軟，營收下降，Q2開始有望逐步復(fù)蘇。1Q23公司實現(xiàn)營收58.60億元，YOY-27.99%，QoQ-34.77%；歸母凈利潤1.10億元，YOY-87.24%，QoQ-85.88%；；毛利率為11.84%，YoY-7.07pcts；凈利率為1.88%，YoY-8.70pcts。公司存貨為26.36億元，較4Q2022減少16.34%，表明庫存逐漸減少，Q2業(yè)績有望隨著稼動率回暖而逐步復(fù)蘇。公司嚴(yán)格控制各項營運(yùn)費(fèi)用，抵消部分不利影響。
Chiplet新品突破放量，鞏固先進(jìn)封裝龍頭地位。XDFOIChiplet工藝已在23年1月5日穩(wěn)定量產(chǎn)，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。公司在Chiplet領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術(shù)實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的多元異構(gòu)芯片倒裝的102mm×102mm超高密度封裝集成。
催化劑：Q2需求逐步回暖；Chiplet高性能芯片放量。
風(fēng)險提示：海外市場復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期。
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