>> 華鑫證券-長電科技(600584)公司事件點(diǎn)評報告：Q2業(yè)績環(huán)比快速增長，加速布局Chiplet產(chǎn)品-230714
| 上傳日期： |
2023/7/15 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
毛正 |
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事件
長電科技發(fā)布2023年半年度業(yè)績預(yù)減報告，2023年上半年預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.46-5.46億元，同比減少64.65%-71.08%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤3.41-4.17億元，同比減少70.39%-75.78%。
投資要點(diǎn)
▌ 23Q2業(yè)績環(huán)比增長迅速，費(fèi)用控制抵消不利影響
根據(jù)測算，預(yù)計2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.46-5.46億元，同比減少64.65%-71.08%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤3.41-4.17億元，同比減少70.39%-75.78%。經(jīng)計算，Q2單季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.36-4.36億元，環(huán)比增加205.45%-296.36%，環(huán)比一季度增長迅速。2023年全球終端市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國內(nèi)外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，利潤下滑；同時，公司嚴(yán)格控制各項營運(yùn)費(fèi)用，抵消部分不利影響。
▌委外封測廠商全球第三，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化
公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。公司通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2022年全球委外封測榜單，長電科技在全球排名第三，市場占有率達(dá)10.71%。同時，公司通過積極靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，加速從消費(fèi)類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用。
▌加大研發(fā)投入，推動智能化制造
為積極有效應(yīng)對市場變化，長電科技在面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域不斷投入，2023年一季度研發(fā)費(fèi)用率為0.98%，同比增長0.70pct。公司重點(diǎn)推進(jìn)Chiplet小芯片解決方案、PLP面板級封裝實(shí)用技術(shù)以及碳化硅和氮化鎵等新一代功率器件模組的研發(fā)，XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。另外，公司設(shè)立工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部，在非汽車領(lǐng)域及未來有更為穩(wěn)健發(fā)展前景的人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域，建立以智能化解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制和市場推廣機(jī)制，進(jìn)一步擴(kuò)大工廠工程技術(shù)開發(fā)和推廣工作的平臺化建設(shè)。同時公司加強(qiáng)推動產(chǎn)學(xué)研合作，拓展與科研院校的合作領(lǐng)域，與高校合作培養(yǎng)多層次人才。
公司積極推進(jìn)生產(chǎn)線自動化和智能化制造，韓國工廠工業(yè)4.0智能新廠房完成建設(shè)且第一條智能制造線調(diào)試完成，江陰工廠SiP（系統(tǒng)級芯片封裝）線自動倉儲系統(tǒng)落地，新加坡工廠實(shí)現(xiàn)了一系列自動化生產(chǎn)與技改升級。通過加強(qiáng)數(shù)字化、自動化生產(chǎn)管理能力建設(shè)，從而提升精細(xì)化、專業(yè)化管理水平，加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動化智能化升級。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2023-2025年收入分別為317.31、364.97、401.51億元，EPS分別為1.19、1.72、2.14元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為29、20、16倍，雖然公司2023年半年報業(yè)績預(yù)減，但我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)下半年有望復(fù)蘇，并且看好公司多元布局的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，首次覆蓋，給予“買入”評級。
▌風(fēng)險提示
下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險，行業(yè)競爭加劇風(fēng)險，新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險等。
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