>> 申萬宏源-長電科技(600584)環(huán)比改善明顯,看好下半年北美大客戶旺季需求-230827
| 上傳日期: |
2023/8/27 |
大小: |
696KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
袁航 |
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事件:公司發(fā)布2023年中報,營業(yè)收入121.73億元,YoY-21.94%;歸母凈利潤為4.96億元,YoY-67.89%;扣非凈利潤為3.79億元,YoY-73.11%;單二季度來看,公司營業(yè)收入63.13億元,YoY-15.33%;歸母凈利潤為3.86億元,YoY-43.46%;扣非凈利潤為3.23億元,YoY-48.62%,整體業(yè)績環(huán)比Q1已有恢復(fù),Q2毛利率為15.11%環(huán)比Q1提升3.27pcts,符合市場預(yù)期。 投資要點(diǎn): 海外工廠下滑幅度小于國內(nèi)。根據(jù)財報,1)星科金朋:實(shí)現(xiàn)收入8.05億美元,YoY-15.44%,凈利潤0.54億美元,YoY-57.78%,主要因訂單減少,產(chǎn)能利用率下降;2)長電韓國: 實(shí)現(xiàn)收入5.45億美元,YoY-26.83%,凈虧損0.11億美元,主要因系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品業(yè)務(wù)訂單減少及所得稅優(yōu)惠力度減少;3)長電先進(jìn):實(shí)現(xiàn)收入6.18億元,YoY-30.25%,實(shí)現(xiàn)凈利潤0.48億元,YoY-67.85%,主要由于消費(fèi)電子市場需求疲軟、訂單下降、價格競爭激烈使得產(chǎn)能利用率降低;4)宿遷廠:實(shí)現(xiàn)收入4.14億元,YoY-36.86%,凈虧損0.2億元;5)滁州廠:實(shí)現(xiàn)收入4.06億元,YoY-34.87%,實(shí)現(xiàn)凈利潤0.15億元,YoY-85.83%。 宿遷廠和滁州廠整體受傳統(tǒng)封裝市場需求波動影響,訂單有所調(diào)整。 推進(jìn)汽車電子領(lǐng)域布局。根據(jù)公告,2023年4月公司長電科技與上海臨港成立合資公司,在上海市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建立汽車芯片成品制造封測生產(chǎn)基地。公司近年來在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展,根據(jù)財報,上半年汽車電子營收繼續(xù)快速增長,同比上升130%,占公司營收比例從2021年上半年的2.3%達(dá)到23H1的10.5%。 高算力時代,高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢,如云計(jì)算專用芯片、高性能邊緣計(jì)算設(shè)備等,新應(yīng)用場景的快速發(fā)展,與存量算力市場共同構(gòu)成了芯片制造的未來市場藍(lán)海。在芯片成品制造環(huán)節(jié),Chiplet技術(shù)成為新興高算力需求場景中的重要選擇,其能夠搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的密集計(jì)算集群,顯著提升HPC應(yīng)用的性價比。根據(jù)公告,公司XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù),下游主要為HPC、AI、5G等領(lǐng)域。 維持盈利預(yù)測,維持“買入”評級。從2022年初開始電子景氣度下滑,Q2整體半導(dǎo)體景氣持續(xù)承壓,雖然目前已處于底部區(qū)間但恢復(fù)仍需時日,23H2或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇,我們看好公司下半年受益于北美大客戶UWB制程更新對應(yīng)后段SiP盈利能力提升,以及消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的業(yè)績修復(fù),長電韓國為世界頂級的SiP封裝中心之一,服務(wù)于大客戶的手機(jī)、可穿戴設(shè)備等。我們維持公司2023-2025年歸母凈利潤預(yù)測為22.17/31.04/37.85億元,對應(yīng)23-25年P(guān)E為24/17/14X,維持“買入”評級。 風(fēng)險提示:客戶訂單不及預(yù)期;行業(yè)景氣度恢復(fù)不及預(yù)期;供應(yīng)鏈采購風(fēng)險。
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