>> 西南證券-晶合集成(688249)2023年半年報點評：先進制程+多技術(shù)平臺研發(fā)進展順利，業(yè)績拐點已現(xiàn)-230825
| 上傳日期： |
2023/8/27 |
大小： |
1870KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
西南證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王謀 |
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事件：公司發(fā)布2023年半年報，2023H1實現(xiàn)收入29.7億元，同比-50.4%；歸母凈利潤-0.44億元，同比-101.7%；扣非歸母凈利潤-1.5億元，同比-105.7%。其中Q2實現(xiàn)收入18.8億元，同比-40.8%，環(huán)比+72.5%；歸母凈利潤2.9億元，同比-78.3%，環(huán)比+186.8%；環(huán)比扭虧為盈，業(yè)績拐點已現(xiàn)。
積極拓展DDIC、CIS、PMIC等技術(shù)平臺，業(yè)績環(huán)比修復(fù)顯著。公司立足于晶圓代工領(lǐng)域，在上半年全球經(jīng)濟低迷，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑、供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存的大環(huán)境下，業(yè)績環(huán)比修復(fù)顯著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU為主軸，積極拓展邏輯等技術(shù)平臺，量產(chǎn)制程節(jié)點覆蓋150nm-55nm。1）分應(yīng)用產(chǎn)品來看，報告期內(nèi)公司DDIC/CIS/PMIC/MCU營收分別占比87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC占比較高，主要系2023H1公司整體產(chǎn)能利用率不飽和，Q2以來DDIC行業(yè)需求復(fù)蘇明顯。2）從制程節(jié)點來看，55nm/90nm/110nm/150nm分別實現(xiàn)營收1.4/14.8/9.4/4.0億元，分別占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）費用率方面，23H1公司銷售/管理/研發(fā)費用率分別為0.8%/4.3%/16.9%，分別同比+0.3/+1.7/+10.3pp。
持續(xù)加強研發(fā)儲備長期動能，55nm TDDI產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。公司重視研發(fā)，多個項目進展順利；2023H1，公司研發(fā)費用為5.0億元，同比增長27.5%。報告期內(nèi)，公司40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺原件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力，預(yù)計本年度將建置產(chǎn)能已滿足客戶需要；55nm銅制程平臺及145nm低功耗高速顯示驅(qū)動平臺的研發(fā)已如期完成；55nm TDDI產(chǎn)品于報告期內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達到滿載狀態(tài)，且已成功進入LCD面板及智能手機市場，預(yù)計本年度公司將持續(xù)提升55nm產(chǎn)能，進一步增強拓寬市場的競爭力。此外，公司車用110nm顯示驅(qū)動芯片已通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，加快推動公司產(chǎn)品向汽車市場領(lǐng)域拓展。
盈利預(yù)測與投資建議。預(yù)計公司23-25年歸母凈利潤分別為5.0/14.9/25.3億元。考慮公司作為DDIC代工龍頭企業(yè)，有望率先受益于顯示面板終端設(shè)備需求修復(fù)帶來的市場擴容，以及公司持續(xù)加強研發(fā)，多元布局MCU/CIS/PMIC領(lǐng)域有望開辟新增長曲線，我們給予公司2024年30倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價22.2元，首次覆蓋予以“買入”評級。
風(fēng)險提示?？蛻艏卸容^高、制程節(jié)點技術(shù)研發(fā)滯后、產(chǎn)能擴張不及預(yù)期、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域單一等風(fēng)險。
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