>> 中信證券-聞泰科技(600745)2023年中報點評：產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)Q2成功扭虧，看好公司全年業(yè)績穩(wěn)健增長-230827
| 上傳日期： |
2023/8/27 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
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作者： |
徐濤，夏胤磊 |
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此報告為加密報告 |
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核心觀點
公司2023H1實現(xiàn)收入292.06億元，同比+2.49%，歸母凈利潤12.58億元，同比+6.45%，扣非后歸母凈利潤11.80億元，同比+1.54%；單季度來看，2023Q2公司實現(xiàn)收入147.78億元，環(huán)比+2.43%，歸母凈利潤7.98億元，環(huán)比+73.27%。受益于產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)管理優(yōu)化成效顯現(xiàn)，公司Q2盈利能力環(huán)比顯著改善?？春霉救陿I(yè)績有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長，維持“買入”評級。
▍產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)管理優(yōu)化成效顯著，2023Q2公司凈利潤環(huán)比顯著改善。公司2023H1實現(xiàn)收入292.06億元，同比+2.49%，歸母凈利潤12.58億元，同比+6.45%，扣非后歸母凈利潤11.80億元，同比+1.54%。成本端，公司2023H1毛利率同比+0.06pct至17.61%。費用端，公司2023H1銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)費用率分別同比+0.02/+0.15/-0.09/-0.14pct至1.48%/3.80%/5.54%/0.36%。單季度來看，23Q2公司實現(xiàn)收入147.78億元，同比+7.92%，環(huán)比+2.43%，歸母凈利潤7.98億元，同比+17.46%，環(huán)比+73.27%，主要源于1）半導體業(yè)務(wù)維持環(huán)比增長趨勢，2）產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)扭虧為盈，Q2盈利能力環(huán)比顯著提升。
▍半導體業(yè)務(wù)：海外及汽車業(yè)務(wù)占比提升，臨港12寸車規(guī)級晶圓廠進展順利。2023H1公司半導體業(yè)務(wù)板塊營業(yè)收入76.39億元，同比-0.27%，實現(xiàn)凈利潤13.88億元，同比-19.59%。其中2023Q2創(chuàng)收及盈利能力環(huán)比進一步提升：收入與凈利潤分別為38.42/7.28億元，環(huán)比分別+1.19%/+10.03%。從地區(qū)結(jié)構(gòu)上看，2023H1海外營收占比超過60%，占比進一步提升。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，2023H1安世半導體來源于汽車/移動及穿戴設(shè)備/工業(yè)與電力/計算機設(shè)備/消費領(lǐng)域的收入占比分別為61.05%/5.69%/24.60%/4.97%/3.69%，其中汽車業(yè)務(wù)占比同比大幅提升約13pcts，主要因下游汽車市場需求韌性較強而工業(yè)、消費電子等其他領(lǐng)域需求較為低迷。在產(chǎn)線建設(shè)方面，公司控股股東投資的臨港12寸車規(guī)級晶圓廠現(xiàn)已進入產(chǎn)品導入階段，直通率高達95%以上并已取得了ISO和車規(guī)級16949認證，后續(xù)將為公司半導體業(yè)務(wù)的營收增長提供產(chǎn)能保障。
▍產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)：管理優(yōu)化成效顯著并實現(xiàn)扭虧，公司預(yù)計下半年業(yè)務(wù)有望從底部逐步回升。2023H1公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收206.21億元，同比+6.19%，毛利率為9.10%，同比+0.58pct，實現(xiàn)凈利潤0.07億元（而去年同期為凈虧損2.16億元），其中2023Q1/Q2收入分別為102.89/103.31億元，凈利潤分別為-1.08/1.15億元，Q2盈利端明顯改善主要受益于公司上半年積極采取降本增效措施（人員優(yōu)化+成本費用管控等方式）并取得顯著成效。與此同時，公司積極爭取新訂單，繼續(xù)拓展海外客戶，推動國際大客戶業(yè)務(wù)上量：上半年，公司手機業(yè)務(wù)已獲得多個優(yōu)質(zhì)新項目，訂單規(guī)模明顯增長，在服務(wù)器、筆電、AIoT產(chǎn)品、車載終端以及新客戶等方面，均已進入相應(yīng)主流廠商供應(yīng)體系，后續(xù)多業(yè)務(wù)發(fā)力有望形成多個業(yè)績增長點；此外，公司筆電業(yè)務(wù)與特定客戶合作開展順利，該項目有望逐步轉(zhuǎn)向良性發(fā)展。展望2023H2，公司預(yù)計產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)有望從底部逐步回升。
▍風險因素：ODM業(yè)務(wù)新業(yè)務(wù)進展不及預(yù)期的風險；業(yè)務(wù)整合不及預(yù)期的風險；行業(yè)競爭加劇的風險；上游原材料大幅漲價的風險。
▍投資建議：我們維持對公司2023/24/25年EPS預(yù)測為2.44/3.40/4.17元。參考可比公司估值：功率板塊（華潤微、揚杰科技等）2023年P(guān)E約28倍，消費電子板塊（立訊精密、藍思科技）2023年P(guān)E在15~20倍（均為Wind一致預(yù)期），考慮目前半導體業(yè)務(wù)是公司主要盈利來源，我們基于2023年P(guān)E=25倍給予公司目標價61元，維持“買入”評級。
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