>> 中郵證券-東芯股份(688110)靜待觸底反彈-230830
| 上傳日期： |
2023/8/31 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
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作者： |
吳文吉 |
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事件
2023年8月26日，公司發(fā)布2023年半年度報告，2023年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.40億元，同比下降66.42%；歸母凈利潤0.75億元，同比下降134.99%。
投資要點
23H1需求疲軟，業(yè)績承壓。公司公布2023年半年報，2023年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.40億元，同比下降66.42%；歸母凈利潤0.75億元，同比下降134.99%。其中，Q2實現(xiàn)營收1.16億元，同比下降68.64%,環(huán)比下降6.48%,Q2歸母凈利潤為-0.41億元，同比下降139.97%，環(huán)比下降18.54%。由于以消費電子為代表的下游應用需求疲軟，產(chǎn)品市場價格下滑，公司23H1營業(yè)收入有所下降。
持續(xù)升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進軍車規(guī)市場初有成效。（1）SLCNANDFlash產(chǎn)品：采用了業(yè)內(nèi)領先的單顆集成技術(shù)，將存儲陣列、ECC模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場競爭力。同時基于2xnm制程，公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，不斷擴充SLCNANDFlash產(chǎn)品線，各項新產(chǎn)品陸續(xù)進入研發(fā)設計、首次晶圓流片、晶圓測試、樣品送樣等階段。此外，先進制程的1xnm NANDFlash產(chǎn)品已完成晶圓制造及功能性驗證，正在進行晶圓測試及工藝調(diào)整。（2）NORFlash產(chǎn)品：公司在48nm制程上持續(xù)進行更高容量的新產(chǎn)品開發(fā)，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash產(chǎn)品方面已有樣品完成可靠性驗證。與此同時，公司55nm制程產(chǎn)線的各項新產(chǎn)品陸續(xù)進入研發(fā)設計、晶圓制造、樣片驗證等階段。車規(guī)產(chǎn)品目前公司的SLCNANDFlash及NORFlash均有產(chǎn)品通過AECQ100測試，有望逐步迎來量產(chǎn)階段，為公司業(yè)績貢獻全新動能。未來公司會繼續(xù)在嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境標準下開發(fā)新的高可靠性產(chǎn)品，擴大車規(guī)級產(chǎn)品線豐富度。
業(yè)績低谷期發(fā)布股權(quán)激勵+股份回購計劃，彰顯長期發(fā)展信心。2023年4月14日，公司發(fā)布股權(quán)激勵計劃，擬向激勵對象授予權(quán)益合計500萬股，占總股本1.13%。首次授予對象共117人，授予價格（含預留部分）為不低于22.00元/股。業(yè)績考核目標分別為2023-2025年營收同比增長率不低于25%、25%、25%。2023年5月10日，公司發(fā)布公告擬以不超過40元/股回購資金總額不低于人民幣10,000萬元（含），不超過人民幣20,000萬元（含，并將本次回購的股份在未來適宜時機全部用于員工持股及/或股權(quán)激勵計劃投資建議。公司于業(yè)績低谷期發(fā)布股權(quán)激勵計劃和股份回購計劃，有利于核心團隊的穩(wěn)定，彰顯了長期發(fā)展的信心。
我們預計公司2023-2025年分別實現(xiàn)收入12.87/15.33/19.26億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為0.94/3.14/4.78億元，當前股價對應2023-2025年PE分別為141倍、42倍、28倍，給予“買入”評級。
風險提示：
下游需求恢復不及預期；新產(chǎn)品進度不及預期；市場競爭加劇等。
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