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AI終端陸續(xù)面世，關(guān)注下半年AI手機(jī)發(fā)布對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
　　8/14，小米宣布其自研13億參數(shù)端側(cè)大模型在驍龍平臺(tái)跑通，在部分場(chǎng)景上可媲美行業(yè)60億參數(shù)云端大模型。8/29日，華為發(fā)布新機(jī)Mate 60 Pro，搭載HarmonyOS 4操作系統(tǒng)，此前，華為也宣布鴻蒙4.0系統(tǒng)將接入華為盤古大模型。我們認(rèn)為AI推理環(huán)節(jié)將分布在云/邊/端側(cè)，影響包括：1）邊緣計(jì)算可有效緩解傳輸時(shí)延等問題，有望推動(dòng)邊緣IDC租賃的興起或邊緣服務(wù)器/工作站銷售量大幅增長(zhǎng)；2）以手機(jī)為代表的終端AI落地有望率先實(shí)現(xiàn)，大算力、高帶寬的需求將使得SoC、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體價(jià)值量顯著提升。此外，IOT終端與AI大模型的結(jié)合將陸續(xù)落地，目前晶晨股份、翱捷科技等在端側(cè)智能均有布局，我們看好AI推理邊端側(cè)落地給相關(guān)企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇。
　　觀點(diǎn)#1：混合AI是AI的未來(lái)，AI推理算力或?qū)⒎植荚谠?邊/端側(cè)
　　不同于訓(xùn)練環(huán)節(jié)的高計(jì)算性能要求，推理環(huán)節(jié)主要根據(jù)用戶需求利用訓(xùn)練好的模型進(jìn)行推理預(yù)測(cè)，對(duì)峰值計(jì)算性能要求較低，更注重單位能耗算力、時(shí)延、成本等綜合指標(biāo)。由于云端算力與終端設(shè)備間需通過(guò)網(wǎng)絡(luò)信道傳輸，僅將推理算力分布于云端，受限于網(wǎng)絡(luò)帶寬和傳輸距離，將無(wú)法滿足部分場(chǎng)景低時(shí)延、高可靠性等要求。因此除部署云端外，將AI推理算力部署于邊/端側(cè)，可更好分配AI計(jì)算工作負(fù)載，并帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安全和個(gè)性化等優(yōu)勢(shì)。未來(lái)將形成云端負(fù)責(zé)大體量復(fù)雜計(jì)算、邊緣側(cè)負(fù)責(zé)區(qū)域?qū)崟r(shí)響應(yīng)計(jì)算、終端側(cè)以簡(jiǎn)單計(jì)算/感知交互為主的云邊端算力部署結(jié)構(gòu)。
　　觀點(diǎn)#2：AI手機(jī)或?qū)⒙氏嚷涞?，SoC/存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升
　　手機(jī)是終端用戶交互最重要設(shè)備之一，考慮算力、存力等因素，以手機(jī)為代表的終端AI落地或?qū)⒙氏葘?shí)現(xiàn)。AI有望成為驅(qū)動(dòng)下一輪換機(jī)潮的重要因素，2H23首批具備AI功能的智能手機(jī)將陸續(xù)推出，2024-2025年更多創(chuàng)新AI應(yīng)用將落地手機(jī)。我們認(rèn)為，AI大模型在手機(jī)應(yīng)用對(duì)其BOM成本影響主要包括：1）SoC：AI引擎升級(jí)、NPU算力提升，高通表示AI終端落地對(duì)其產(chǎn)品ASP的拉動(dòng)確定性強(qiáng)；2）存儲(chǔ)：手機(jī)RAM升級(jí)至24GBLPDDR5X，相較當(dāng)前主流的8GBLPDDR4X，成本提升300%；3）電源：電池/電源管理芯片升級(jí)，但彈性相對(duì)較?。?）光學(xué)：AI推動(dòng)屏下攝像頭應(yīng)用取得突破。
　　觀點(diǎn)#3：高通積極布局終端AI，國(guó)內(nèi)SoC企業(yè)緊跟步伐
　　邊緣和終端AI應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，通過(guò)觀察高通等積極布局邊/端AI的海外廠商，我們認(rèn)為未來(lái)該領(lǐng)域主要參與者將包括：1）云端計(jì)算芯片供應(yīng)商，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品布局延伸至邊/端側(cè)；2）智能手機(jī)SoC及AIoTSoC設(shè)計(jì)廠商，通過(guò)提升產(chǎn)品AI算力滿足邊/端AI計(jì)算需求。國(guó)內(nèi)SoC設(shè)計(jì)廠商有望受益于AI與終端加速融合帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，相關(guān)公司包括：晶晨股份（機(jī)頂盒/電視/音箱SoC），全志科技（國(guó)內(nèi)音箱SoC龍頭），瑞芯微（AIOTSoC芯片）、恒玄科技（可穿戴藍(lán)牙音頻SoC）、炬芯科技（智能音頻SoC）、樂鑫科技（國(guó)內(nèi)Wi-Fi MCU龍頭）、中科藍(lán)訊（可穿戴藍(lán)牙音頻SoC）等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。