>> 德邦證券-唯特偶(301319)23H1業(yè)績(jī)符合預(yù)期，半導(dǎo)體+光伏提升未來空間-230904
| 上傳日期： |
2023/9/4 |
大?。?/td>
| 412KB |
| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來源： |
德邦證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
金文曦 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
公司23H1業(yè)績(jī)符合預(yù)期，利潤(rùn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。2023年H1公司實(shí)現(xiàn)收入4.36億元，同比下滑25.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.52億元，同比增長(zhǎng)33.57%；整體毛利率為22.54%，同比增長(zhǎng)5.31pct；2023年Q2實(shí)現(xiàn)收入2.44億元，環(huán)比23Q1增長(zhǎng)26.47%，同比下滑20.94%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.22億元，環(huán)比23Q1增長(zhǎng)4.87%，同比增長(zhǎng)24.72%；整體毛利率為21.36%，環(huán)比23Q1下滑2.67pct，同比增長(zhǎng)5.73pct。
微電子焊材為業(yè)績(jī)核心支撐，募投項(xiàng)目拓展產(chǎn)能。23年H1公司微電子焊接材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入3.65億元，同比下滑28.09%；毛利率為16.06%，同比增長(zhǎng)5.39pct。公司微電子輔助焊接材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.57億元，同比下滑4.54%；毛利率為50.34%，同比增長(zhǎng)5.11pct。公司業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)主要來自錫膏、焊錫條、焊錫絲為代表的微電子焊接材料業(yè)務(wù)，毛利率同比攀升。IPO募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后錫膏、焊錫絲將分別新增年產(chǎn)能1444噸和900噸至2604噸和1612噸，有望帶來業(yè)績(jī)?cè)隽俊?br> 盈利同比改善，半導(dǎo)體+光伏提升未來空間。盈利方面，受原材料金屬錫的價(jià)格影響，公司Q2毛利率環(huán)比Q1下滑2.67pct。但得益于公司“原材料+固定加工費(fèi)”定價(jià)模式，產(chǎn)品單位利潤(rùn)未受材料價(jià)格影響，同時(shí)銷量增長(zhǎng)推動(dòng)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，23H1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)33.57%。營(yíng)收方面，據(jù)中報(bào)披露，錫價(jià)降幅近33.66%，由去年同期均價(jià)31.33萬(wàn)元/噸下降至20.78萬(wàn)元/噸。由于錫價(jià)傳導(dǎo)，錫膏、焊錫條、焊錫絲銷售單價(jià)亦下降，其影響大于公司產(chǎn)品銷量增量影響，導(dǎo)致公司營(yíng)收同比下滑。但隨著錫價(jià)趨于穩(wěn)定，公司6月營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。市場(chǎng)行情方面，智能家電、LED行業(yè)修復(fù)跡象顯現(xiàn)，光伏行業(yè)和新能源板塊增勢(shì)明顯。公司持續(xù)拓展光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域，完善自身產(chǎn)品矩陣，已和光伏領(lǐng)域晶科科技、天合光能等建立合作；公司于21年開始進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，客戶驗(yàn)證和技術(shù)研究有所進(jìn)展。隨著半導(dǎo)體、光伏景氣度提升，微電子焊材及輔助焊材用量將穩(wěn)步增長(zhǎng)，提升公司未來空間。
盈利預(yù)測(cè)：由于下游消費(fèi)電子、家電有望復(fù)蘇，上游錫價(jià)回落，我們預(yù)計(jì)公司23年盈利能力改善，歸母凈利潤(rùn)將持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入為11.36/13.21/15.71億元，同比增速分別為8.7%/16.3%/18.9%，歸母凈利潤(rùn)為1.25/1.59/2.08億元，同比增速分別為51.4%/26.9%/31.1%。對(duì)應(yīng)EPS分別為2.14/2.71/3.55元/股，對(duì)應(yīng)PE分別為26/21/16倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不及預(yù)期；原材料大幅度波動(dòng)；項(xiàng)目進(jìn)度不及預(yù)期。
|
|
