>> 華鑫證券-強力新材(300429)公司深度報告：光刻膠原料主業(yè)成熟發(fā)展，半導體領(lǐng)域再應用創(chuàng)新第二增長-230922
| 上傳日期： |
2023/9/23 |
大小： |
1938KB |
| 格式： |
pdf 共44頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
王海明 |
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投資要點
▌深耕光刻膠專用化學品領(lǐng)域核心企業(yè)
公司成立于2000年，是國內(nèi)少數(shù)從事光刻膠專用化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)之一，公司在該領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了PCB干膜光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠等主要光刻膠種類中的關(guān)鍵原材料品種，是全球光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)?；诠径嗄甑膶I(yè)生產(chǎn)和研發(fā)經(jīng)驗，公司具有單體功能性評價技術(shù)、特殊純化技術(shù)、ppb級金屬離子含量分析測試技術(shù)等系列具有競爭力的研發(fā)、生產(chǎn)和檢測技術(shù)，能夠生產(chǎn)高性能、高潔凈度的光刻膠，實現(xiàn)微細的電子器件線路或圖形。
▌光刻膠專用化學品占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游價值關(guān)鍵
光刻膠專用化學品技術(shù)含量高且處于PCB、面板和半導體產(chǎn)業(yè)的上游，其質(zhì)量直接影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量。生產(chǎn)光刻膠的原料光引發(fā)劑、光增感劑、光致產(chǎn)酸劑和光刻膠樹脂等專用化學品是體現(xiàn)光刻膠性能的最重要原料。PCB光刻膠專用化學品呈現(xiàn)出向高性能化、環(huán)境友好型發(fā)展的趨勢。LCD光刻膠中高性能彩色光刻膠要求高感度的光引發(fā)劑。半導體光刻膠中適用于更短波長的光引發(fā)劑是技術(shù)發(fā)展的趨勢。中游光刻膠制造和下游產(chǎn)業(yè)PCB、LCD、半導體產(chǎn)業(yè)的應用需求的逐漸擴大，帶動產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，市場規(guī)模增長顯著。
▌ PSPI、電鍍液是Chiplet封裝核心材料
后摩爾時代，有高性能、低功耗和低成本優(yōu)勢的Chiplet技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要選擇之一。Chiplet市場規(guī)模增長迅速，預計2035年較2024年增長近10倍，是2018年規(guī)模的88倍。Chiplet主流的封裝方式需要通過硅通孔（TSV）進行堆疊，使用硅橋完成芯片的大面積拼接或采用中介層（Interposer）來完成芯片的連接。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，光敏聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。PSPI是中介層里金屬布線層的重要介電材料。微凸點和TSV涉及電鍍液，金屬雜質(zhì)低、純度高、潔凈度高的的鍍銅電鍍液滿足先進封裝凸點電鍍、TSV電鍍等工藝要求。我國PSPI行業(yè)起步晚，PSPI國產(chǎn)替代空間巨大。國產(chǎn)化配套需求迫切，先進封裝用電鍍液市場提升空間大。
▌盈利預測
預測公司2023-2025年收入分別為9.27、15.2、20.97億元，凈利潤分別為0.2億、1.5億、2億元，當前股價對應PE分別為269.50/35.90/26.90倍。先進封裝受益于國產(chǎn)手機的進一步放量，先進封裝需要用到光敏性聚酰亞胺（PSPI），公司光刻膠材料產(chǎn)品有望進入先進封裝領(lǐng)域，為公司業(yè)績賦能，給予“買入”投資評級。
▌風險提示
行業(yè)競爭加劇的風險；新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)的風險；公司規(guī)模擴張引起的管理風險；產(chǎn)品進入封裝領(lǐng)域進展不及預期。
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