>> 華泰證券-科技行業(yè)專題研究：全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望-231010
| 上傳日期： |
2023/10/10 |
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pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
華泰證券 |
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增持 |
作者： |
黃樂(lè)平,丁寧 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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華泰觀點(diǎn)：關(guān)注AI和半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化相關(guān)增量需求
為了更好的幫助投資人把握全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資周期，我們選取臺(tái)積電，三星，Intel，中芯國(guó)際，華虹在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外31家半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，及ASML，AMAT，中微，ASMPT，Advantest在內(nèi)的22家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備公司為樣本，對(duì)全球半導(dǎo)體制造企業(yè)的資本開(kāi)支，和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的收入進(jìn)行觀測(cè)，得出以下結(jié)論：全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)收入在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，2024年全年有望實(shí)現(xiàn)9%增長(zhǎng)，其中先進(jìn)封裝等AI相關(guān)需求和中國(guó)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化相關(guān)需求是主要增量，我們繼續(xù)看好拓荊科技（薄膜沉積）、北方（刻蝕，PVD）、盛美上海（清洗）、華海清科（CMP）等現(xiàn)有產(chǎn)品的份額提升和新產(chǎn)品拓展。
全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支：1H23上升9%，2H23下降26%，2024總體持平
根據(jù)對(duì)31家全球半導(dǎo)體制造企業(yè)的統(tǒng)計(jì)，我們看到1H23全球主要半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開(kāi)支上升9%，其中同比保持增長(zhǎng)的包括臺(tái)積電，聯(lián)電和中芯國(guó)際、三星等。根據(jù)彭博一致預(yù)期和華泰預(yù)測(cè)，2H23主要半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開(kāi)支下滑26%，主要原因是三星、海力士等存儲(chǔ)器廠商的資本開(kāi)支下滑。展望2024年，全球主要半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開(kāi)支基本持平。目前主要關(guān)注的點(diǎn)包括：1)臺(tái)積電是否會(huì)進(jìn)一步調(diào)低2023年先進(jìn)工藝資本開(kāi)支；2）國(guó)內(nèi)成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)速度2024年是否會(huì)放緩，3）鎂光等主要存儲(chǔ)企業(yè)在2023年大幅縮減資本開(kāi)支以后，2024年是否會(huì)恢復(fù)投資。
1H23全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)回顧：先進(jìn)封裝和成熟工藝設(shè)備是亮點(diǎn)
根據(jù)對(duì)上述22家設(shè)備公司的統(tǒng)計(jì)，我們測(cè)算1H23全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)收入同比增長(zhǎng)4%到572.7億美金，和2022全年6%的同比增速有所放緩。分廠商來(lái)看，2023年至今（2023/10/9），Advantest，Disco等后道設(shè)備公司股價(jià)表現(xiàn)明顯優(yōu)于前道設(shè)備，反映市場(chǎng)預(yù)期生成式AI推動(dòng)先進(jìn)封裝、測(cè)試等后道設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。前道設(shè)備廠商中ASML1H23收入同比增長(zhǎng)55%，主要反映其DUV設(shè)備在中國(guó)區(qū)強(qiáng)勁的需求。1H23海外主要上市企業(yè)中國(guó)區(qū)收入與中國(guó)主要上市企業(yè)收入合計(jì)下滑4%，其中中國(guó)企業(yè)收入合計(jì)增長(zhǎng)40%，中國(guó)前道設(shè)備企業(yè)市占率從1H22的11%上升到1H23的16.6%。上半年，中微的高深寬比刻蝕設(shè)備，北方的深硅刻蝕、晶邊刻蝕設(shè)備，拓荊的HDPCVD、混合鍵合設(shè)備，華峰和長(zhǎng)川的SoC測(cè)試機(jī)等研發(fā)和驗(yàn)證均取得進(jìn)展。
2H23/2024全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)回顧：關(guān)注AI帶來(lái)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)
根據(jù)彭博一致預(yù)期、Wind一致預(yù)期及華泰預(yù)測(cè)，全球22家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)收入在2H23經(jīng)歷14%的同比下滑之后，2024有望實(shí)現(xiàn)9%的回升。其中，海外企業(yè)中國(guó)區(qū)收入+中國(guó)企業(yè)收入預(yù)計(jì)2H23下降5%，2024年上升13%，優(yōu)于全球平均。我們預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步提升，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2H23/2024收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)28%/34%。2H23/2024半導(dǎo)體設(shè)備板塊的主要關(guān)注點(diǎn)包括：全球方面：1）前道主要關(guān)注下游代工廠及存儲(chǔ)廠周期復(fù)蘇；2）AI需求驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充情況。國(guó)內(nèi)方面：1）國(guó)內(nèi)下游廠商資本開(kāi)支力度及國(guó)產(chǎn)廠商設(shè)備突破；2）國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)資本開(kāi)支復(fù)蘇節(jié)奏。
風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體周期下行，測(cè)算和可得數(shù)據(jù)的局限性，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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