>> 華泰證券-廣和通(300638)高成長性可期，擁抱萬物智聯(lián)新時代-231010
| 上傳日期： |
2023/10/10 |
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| 3539KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
黃樂平,王興,高名垚 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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具備高成長性的物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)先廠商，擁抱萬物智聯(lián)新時代
我們認(rèn)為廣和通是具備高成長性的物聯(lián)網(wǎng)模組公司，基于：1）公司在產(chǎn)品布局和市場拓展策略上聚焦優(yōu)質(zhì)大顆粒度細(xì)分市場，其中車載、網(wǎng)關(guān)等業(yè)務(wù)有望奠定公司業(yè)績快速增長的基礎(chǔ)；2）長期來看，邊緣計算產(chǎn)業(yè)有望為物聯(lián)網(wǎng)模組市場注入新的發(fā)展機(jī)遇，公司作為全球物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)領(lǐng)先廠商有望充分受益。我們預(yù)計公司2023~2025年歸母凈利潤分別為5.95/7.70/9.66億元，可比公司2023年P(guān)EWind一致預(yù)期均值為33x，給予公司2023年33倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價為25.45元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。
車載、FWA等細(xì)分市場持續(xù)高景氣，行業(yè)競爭格局東升西落
我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)仍具備廣闊發(fā)展前景，其中車載、FWA等大顆粒度市場需求有望延續(xù)高增態(tài)勢，以其中的車載5G模組為例，根據(jù)我們的測算，國內(nèi)2023~2025年車載5G模組前裝市場規(guī)模CAGR有望達(dá)87%；此外隨著智能模組應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn)，滲透率有望持續(xù)提升，其相比數(shù)傳模組有更高的價值量，有望助力物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模的提升。競爭格局方面呈現(xiàn)東升西落趨勢，近年來國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠商份額持續(xù)提升，我們認(rèn)為未來國產(chǎn)廠商有望基于研發(fā)實力、性價比優(yōu)勢等進(jìn)一步鞏固市場地位。
算力有望由云端向邊緣側(cè)加速滲透，為物聯(lián)網(wǎng)模組市場注入新引擎
隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，算力有望由云端向邊緣側(cè)進(jìn)一步滲透，邊緣計算基于低時延、低成本、隱私性、安全性等優(yōu)勢有望迎來發(fā)展機(jī)遇。我們認(rèn)為在邊緣計算的各類應(yīng)用場景中，工業(yè)質(zhì)檢、智能駕駛、服務(wù)機(jī)器人等有望率先落地。當(dāng)前高通、英偉達(dá)等算力產(chǎn)業(yè)鏈上游頭部廠商積極推出邊緣計算產(chǎn)品，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)的成熟；物聯(lián)網(wǎng)模組廠商則承接上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片進(jìn)行功能集成、客制化等，以滿足下游各領(lǐng)域客戶的碎片化、定制化需求，加速推動邊緣計算在多個行業(yè)場景中的落地，亦是產(chǎn)業(yè)鏈的核心參與者。
公司聚焦優(yōu)質(zhì)大顆粒市場，長期有望把握萬物智聯(lián)時代機(jī)遇
公司在產(chǎn)品布局和市場拓展策略上聚焦于車載、網(wǎng)關(guān)、PC、POS等優(yōu)質(zhì)大顆粒度細(xì)分市場，通過持續(xù)的研發(fā)投入和客戶服務(wù)，打造了自身較強(qiáng)的行業(yè)理解能力和客戶粘性，在垂直行業(yè)實現(xiàn)了領(lǐng)先的市場地位。我們認(rèn)為公司車載、FWA等業(yè)務(wù)有望延續(xù)高增態(tài)勢，其中在車載領(lǐng)域，公司通過收購銳凌無線實現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，有望在研發(fā)實力、國內(nèi)外市場拓展、供應(yīng)鏈整合上形成協(xié)同效應(yīng)，強(qiáng)化競爭實力；另一方面，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)基本面或邊際回暖的帶動下，公司的PC、泛IoT業(yè)務(wù)需求亦有望企穩(wěn)。長期來看，公司基于智能模組領(lǐng)域的技術(shù)積累，有望把握未來邊緣計算市場帶來的廣闊新機(jī)遇。
風(fēng)險提示：市場競爭加劇風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；匯率波動風(fēng)險。
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