>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)快報(bào)：存儲(chǔ)IC環(huán)比持續(xù)改善，復(fù)蘇周期開啟靜待需求回升-231010
| 上傳日期： |
2023/10/10 |
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來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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事件：美國(guó)同意三星和SK海力士向其在華工廠提供設(shè)備
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，韓國(guó)總統(tǒng)辦公室表示，美國(guó)政府作出最終決定，將無(wú)限期豁免三星電子和SK海力士向其在華工廠提供半導(dǎo)體設(shè)備，無(wú)需其它許可。根據(jù)韓聯(lián)社數(shù)據(jù)，三星電子西安廠承擔(dān)了其約40% NAND芯片的產(chǎn)能，蘇州廠負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)；SK海力士無(wú)錫廠生產(chǎn)了其約40%的DRAM芯片，大連廠生產(chǎn)了其約20%的NAND芯片。23Q2三星在中國(guó)的營(yíng)收為6.34萬(wàn)億韓元，營(yíng)收占比為10.56%，SK海力士在中國(guó)的營(yíng)收為2.36萬(wàn)億韓元，營(yíng)收占比為32.34%。我們認(rèn)為此舉有助于穩(wěn)定全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
存儲(chǔ)市場(chǎng)回穩(wěn)起漲態(tài)勢(shì)明確，中國(guó)臺(tái)灣廠商9月營(yíng)收延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)
22Q4起存儲(chǔ)原廠相繼啟動(dòng)減產(chǎn)，減產(chǎn)效果逐漸浮現(xiàn)，加之市場(chǎng)備貨需求升溫，存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖趨勢(shì)確立，中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠商9月營(yíng)收延續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。
南亞科：9月營(yíng)收27.24億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)5.80%，創(chuàng)下近10個(gè)月單月新高；Q3營(yíng)收77.36億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)10.09%。公司表示，23Q3 DRAM產(chǎn)品整體價(jià)格跌幅收窄、銷量微增，產(chǎn)業(yè)需求已于23Q2筑底，23H2有望逐步改善，同時(shí)供應(yīng)商減產(chǎn)措施有望帶動(dòng)DRAM價(jià)格回升。
華邦電：Q3以來(lái)公司營(yíng)收逐月增長(zhǎng)，9月營(yíng)收67.66億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)5.32%；Q3營(yíng)收195.06億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.69%。隨著客戶需求回溫，公司臺(tái)中廠減產(chǎn)幅度也由22Q4的30-40%降至23Q3的低于20%，帶動(dòng)23H2營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。
群聯(lián)電子：9月營(yíng)收50.04億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)4.05%，環(huán)比增長(zhǎng)25.38%，創(chuàng)近14個(gè)月單月新高，同時(shí)也是2022年7月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；Q3營(yíng)收123.89億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)23.80%。公司表示9月SSD模組出貨量持續(xù)回溫，顯示系統(tǒng)客戶因庫(kù)存回歸或低于正常水位，加之NAND市場(chǎng)價(jià)格回穩(wěn)起漲態(tài)勢(shì)明確，已開始陸續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存。
美光業(yè)績(jī)環(huán)比持續(xù)改善，預(yù)計(jì)2024年終端市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)
FQ4-23（2023.6.2~2023.8.31）財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：總營(yíng)收40億美元，同比減少40%，環(huán)比增長(zhǎng)7%；毛利率-9%，環(huán)比增長(zhǎng)7pct，兩項(xiàng)指標(biāo)均高于指引中值。季末庫(kù)存84億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)170天，環(huán)比增長(zhǎng)2天，公司預(yù)計(jì)到2024年3月（即進(jìn)入公司FY24H2）庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)將僅高于目標(biāo)天數(shù)幾周。分產(chǎn)品看，DRAM營(yíng)收27.55億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.11%，位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)約15%，ASP環(huán)比減少高個(gè)位數(shù)百分比；NAND營(yíng)收12.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18.95%，位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)超40%，ASP （2023.9.1~2023.11.30）業(yè)績(jī)指引：預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42-46億美元，環(huán)比+4.74%~+14.71%；毛利率為-6%~-2%，環(huán)比增長(zhǎng)3~7pcts；業(yè)績(jī)環(huán)比改善趨勢(shì)有望延續(xù)。
終端市場(chǎng)：1）數(shù)據(jù)中心：公司預(yù)計(jì)服務(wù)器出貨量經(jīng)歷2023年的下滑后有望于2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收已觸底，有望在下一財(cái)季實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，并于FY24和FY25持續(xù)增長(zhǎng)。2）PC：公司預(yù)計(jì)2024年P(guān)C出貨量增長(zhǎng)低至中個(gè)位數(shù)百分比。公司表示本季度LPDRAM在超薄型筆記本中的應(yīng)用需求加速，且SSDQLC位元出貨量已連續(xù)兩個(gè)季度創(chuàng)紀(jì)錄。3）手機(jī)：公司預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)約5%。由于價(jià)格彈性以及高端機(jī)采用更大存儲(chǔ)容量的推動(dòng)下，手機(jī)存儲(chǔ)用量持續(xù)增長(zhǎng)，目前銷售的智能手機(jī)中約有三分之一至少配備8GBDRAM+256GBNAND；AI應(yīng)用要求手機(jī)存儲(chǔ)具備更高容量、更低功耗和更高性能。4）汽車：ADAS和艙內(nèi)應(yīng)用推動(dòng)單車存儲(chǔ)用量持續(xù)增長(zhǎng)，公司FY23汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收創(chuàng)新高。5）工業(yè)：FQ4-23工業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，預(yù)計(jì)銷量復(fù)蘇將持續(xù)至2024年。
資本開支：FY24資本開支將略高于FY23的70億美元，其中WFE(晶圓制造設(shè)備)支出同比繼續(xù)下降，建設(shè)資本支出上升以滿足在愛(ài)達(dá)荷州和紐約州的建廠需求，封測(cè)支出預(yù)計(jì)翻倍以支持HBM3E的生產(chǎn)。
產(chǎn)能規(guī)劃：公司表示FY24更多地將產(chǎn)能分配于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，且由于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝步驟增多，產(chǎn)能調(diào)整將導(dǎo)致DRAM和NAND整體晶圓產(chǎn)能顯著下降，并低于2022年水平。
展望：公司預(yù)計(jì)2023年DRAM位元需求增長(zhǎng)約5%，NAND位元需求增長(zhǎng)預(yù)期上調(diào)至高十位數(shù)百分比；同時(shí)DRAM和NAND位元供應(yīng)同比均有所減少。由于終端需求恢復(fù)、客戶庫(kù)存水位回歸正常、單機(jī)用量提升和AI的持續(xù)推動(dòng)，公司預(yù)計(jì)2024年DRAM和NAND位元需求均有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)，且需求增速將高于供給增速。
漲價(jià)行情蔓延至DRAM，供應(yīng)端減產(chǎn)驅(qū)動(dòng)本輪行情，靜候需求端回暖接力
CFM指出，由于原廠減產(chǎn)和控制供應(yīng)的影響，原廠庫(kù)存壓力得到釋放，加上制程切換令舊制程產(chǎn)品產(chǎn)出減少，部分design-in產(chǎn)品的指定資源出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)。此外，漲價(jià)行情正從NAND蔓延至DRAM，本周DDR4漲幅顯著，渠道內(nèi)存條跟隨DDR顆粒漲價(jià)，資源緊缺的行業(yè)類產(chǎn)品價(jià)格仍在上揚(yáng)。CFM表示，本輪漲價(jià)行情基于供應(yīng)端減產(chǎn)驅(qū)動(dòng)，還需等待終端市場(chǎng)需求回暖，已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇周期的存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在持續(xù)博弈中走出行情。
具體看本周存儲(chǔ)價(jià)格（截至10月10日11：00），根據(jù)CFM數(shù)據(jù)，1）Flash Wafer方面，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLCFlash Wafer本周價(jià)格維持不變。2
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