>> 東吳證券-春秋電子(603890)2023年三季報點評：受益PC行業(yè)回暖，環(huán)比改善明顯，車用結(jié)構(gòu)件接力長期增長-231029
| 上傳日期： |
2023/10/29 |
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| 603KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬天翼,鮑嫻穎 |
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投資要點
23Q3環(huán)比改善明顯，業(yè)績拐點已至。23Q1-Q3，公司實現(xiàn)營收23.35億元，同比減少23.34%，歸母凈利潤0.1億元，同比減少94.80%，毛利率14%，同比減少4.42pct，凈利率-0.4%，同比減少6.61pct；單季度來看，公司Q3營收9.18億元，同比減少20.75%，環(huán)比提升27.17%，歸母凈利潤0.26億元，同比減少66.21%，環(huán)比提升85.90%，毛利率15.68%，同比減少3.06pct，環(huán)比提升3.74pct，凈利率2.03%，同比減少4.13pct，環(huán)比提升1.07pct。Q3環(huán)比改善明顯，主要原因系PC行業(yè)回暖，且公司大客戶開拓順利，南昌工廠產(chǎn)能利用率改善。
PC行業(yè)庫存去化效果顯現(xiàn)，出貨量連續(xù)兩季回升，公司作為筆電結(jié)構(gòu)件龍頭深度受益，有望維持Q3良好狀態(tài)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量23Q2環(huán)比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環(huán)比回升11%，同比降幅進一步收窄到8%；庫存去化效果顯現(xiàn)，23Q2聯(lián)想、戴爾、華碩、惠普、宏碁庫存總和環(huán)比減少3.4%，同比減少16.9%。此外，AIPC也加速了換機周期推進。公司筆電結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)伴隨行業(yè)回暖復(fù)蘇明顯，Q3環(huán)比大幅改善，未來有望伴隨行業(yè)回暖維持Q3良好狀態(tài)。隨著公司南昌、越南工廠產(chǎn)能爬坡、客戶不斷開拓，產(chǎn)能利用率有望改善，持續(xù)改善公司業(yè)績。
開拓車用鎂鋁結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)，符合輕量化趨勢有望接力消費電子業(yè)務(wù)貢獻長期增長動能。鎂鋁合金結(jié)構(gòu)件是汽車輕量化的重要解決方案，對提升電車續(xù)航、降低電池成本有顯著作用。公司作為國內(nèi)少數(shù)擁有先進半固態(tài)射出成型工藝的企業(yè)，在鎂鋁結(jié)構(gòu)件的加工精度、速度、良率等方面均占優(yōu)勢，疊加公司在筆電鎂鋁結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的多年積累，公司有望掌握先發(fā)優(yōu)勢率先切入客戶供應(yīng)鏈構(gòu)筑壁壘。隨著公司車用鎂鋁結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能擴張以及鎂鋁結(jié)構(gòu)件滲透率的提升，該業(yè)務(wù)有望接力筆電結(jié)構(gòu)件成為公司第二增長曲線。
盈利預(yù)測與投資評級：PC行業(yè)已經(jīng)回暖，AIPC加速換機周期推進，且公司車用結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)符合輕量化趨勢增長空間廣闊，我們維持對公司的盈利預(yù)測，預(yù)計公司23-25年歸母凈利潤分別為0.82/2.26/3.53億元，當前市值對應(yīng)PE分別為52.76/19.23/12.33倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：消費電子需求恢復(fù)不及預(yù)期；新能源車鎂合金結(jié)構(gòu)件滲透不及預(yù)期；應(yīng)收賬款風(fēng)險。
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