>> 中航證券-臺積電(TSM.US)2023Q3業(yè)績說明會：下游需求逐步企穩(wěn)，產(chǎn)能利用率回升-231026
| 上傳日期： |
2023/10/29 |
大小： |
3409KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
劉牧野 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
業(yè)績點評:
經(jīng)營業(yè)績:23Q3公司以美元計營收173億美元，位于指引中樞偏上沿。產(chǎn)能利用率回升，疊加有利的匯率因素，23Q3公司毛利率為54.3%，高于預(yù)期。23Q3公司出貨290萬片（等效12英寸)，同比-27.0%，環(huán)比-0.5%,23Q3公司資本開支71億美元，同比-18.9%，環(huán)比-13.1%。預(yù)計全年資本開支320億美元,先進(jìn)節(jié)點占70%,特色工藝占20%，先進(jìn)封裝等占10%。
分制程: 3nm開始貢獻(xiàn)收入份額，5nm需求回暖。23Q3公司3nm收入占比6%，5nm占比37%(Q2為30%)，7nm產(chǎn)能利用率下降，23Q3占比16% (Q2為23%)。預(yù)計N3全年收入占比在中等個位數(shù)，2024年占比繼續(xù)提升。N2的客戶參與度很高，有望于2025年量產(chǎn)。
下游需求:PC和智能手機(jī)市場出現(xiàn)需求企穩(wěn)的跡象，汽車電子開始回調(diào)。23Q3智能手機(jī)環(huán)比+33%，占Q3營收的39%; HPC環(huán)比+6%，占42%;物聯(lián)網(wǎng)環(huán)比+24%，占9%;汽車環(huán)比-24%，占比5%，近兩年來首度出現(xiàn)環(huán)比下滑。PC和智能手機(jī)終端市場需求趨于穩(wěn)定，并出現(xiàn)一些急單現(xiàn)象AI向端側(cè)逼近，先進(jìn)節(jié)點、先進(jìn)封裝需求更加強(qiáng)烈。在3nm和5nm的需求驅(qū)動下，公司預(yù)計23Q4收入188-196億美元，中樞同比-5.1%，環(huán)比+11.1%。一些客戶在智能手機(jī)和PC等終端添加了AI功能，AI端側(cè)落地已成為產(chǎn)業(yè)趨勢，對高性能芯片需求提升，公司供不應(yīng)求并繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并且提升先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計到2024年底實現(xiàn)產(chǎn)能倍增。
風(fēng)險提示
需求復(fù)蘇不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)下行、對原文理解有誤或翻譯錯漏的風(fēng)險。
|
|
