>> 華創(chuàng)證券-長電科技(600584)2023年三季報點評：業(yè)績環(huán)比改善明顯，先進封裝助力遠期成長-231030
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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| 1168KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
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事項：
2023年10月27日，公司發(fā)布2023年三季度報告：
1）2023Q1-Q3：公司實現(xiàn)營業(yè)收入204.30億元，同比-17.55%；毛利率13.87%，同比-4.11pct；歸母/扣非歸母凈利潤9.74/7.47億元，同比-60.30%/-65.82%；
2）2023Q3：公司實現(xiàn)營業(yè)收入82.57億元，同比/環(huán)比-10.10%/+30.80%；毛利率14.36%，同比/環(huán)比-2.71pct/-0.75pct；歸母凈利潤4.78億元，同比/環(huán)比47.40%/+23.96%；扣非歸母凈利潤3.68億元，同比/環(huán)比-52.57%/+14.03%。
評論：
公司業(yè)績環(huán)比大幅改善，需求復(fù)蘇+降本增效帶動公司業(yè)績彈性持續(xù)釋放。行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，公司稼動率環(huán)比提升，業(yè)績環(huán)比大幅提升，2023Q3營收環(huán)比+30.80%至82.57億元，歸母凈利潤環(huán)比+23.96%至4.78億元。同時，公司積極推動降本增效，期間費用率環(huán)比-0.91pct至8.28%。展望未來，隨著下游需求不斷復(fù)蘇，公司產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升，考慮到封測行業(yè)重資產(chǎn)屬性，我們認為規(guī)模效應(yīng)下公司業(yè)績彈性有望持續(xù)釋放。
公司客戶結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)調(diào)整，封測龍頭加速轉(zhuǎn)型助力長期成長。從客戶結(jié)構(gòu)上看，公司2023H1約80%的收入來自中國大陸以外地區(qū)，客戶包含全球主要龍頭，同時公司正積極拓展中國大陸市場，未來有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代機遇。從應(yīng)用領(lǐng)域上看，公司正加速從消費類向高性能計算、汽車電子、工業(yè)智能等市場的戰(zhàn)略布局，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在向高附加值應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化及轉(zhuǎn)型。隨著公司客戶結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)調(diào)整，未來相關(guān)營收有望保持快速增長。
公司先進封裝技術(shù)領(lǐng)先，在AI人工智能等領(lǐng)域擁有全方位解決方案。摩爾定律放緩背景下，封裝環(huán)節(jié)價值凸顯。未來封測環(huán)節(jié)或?qū)?fù)制晶圓代工環(huán)節(jié)的發(fā)展路徑，即先進封裝市場規(guī)?？焖偬嵘?，技術(shù)領(lǐng)先的龍頭廠商享受較大紅利。公司XDFOI？工藝不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用。其中在AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司擁有全方位解決方案，國內(nèi)廠區(qū)涵蓋封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型，江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測到系統(tǒng)集成及測試的一站式服務(wù)。
投資建議：行業(yè)周期持續(xù)復(fù)蘇，公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，降本增效，實現(xiàn)盈利能力的環(huán)比改善?？紤]到海外業(yè)務(wù)占比提升對盈利能力的影響，我們將公司2023-2025年歸母凈利潤預(yù)期由17.93/30.44/38.62億元下調(diào)至15.31/26.68/35.55億元，對應(yīng)EPS為0.86/1.49/1.99元。結(jié)合公司歷史估值及可比公司估值，給予公司2023年46倍PE，目標價39.4元，維持“強推”評級。
風(fēng)險提示：外部貿(mào)易環(huán)境變化；行業(yè)景氣不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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