>> 東吳證券-新萊應材(300260)2023年三季報點評：業(yè)績短期承壓，靜待下游需求回暖-231030
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
大?。?/td>
| 737KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,羅悅 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件：公司披露2023年三季報。
投資要點
半導體、醫(yī)藥兩大下游需求磨底，業(yè)績短期承壓
公司2023年前三季度實現營業(yè)總收入19.8億元，同比下降0.7%，歸母凈利潤1.7億元，同比下降38.8%。單Q3實現營業(yè)總收入7.1億元，同比下降7.5%，環(huán)比增長12.6%，歸母凈利潤0.58億元，同比下降51.6%，環(huán)比增長1.3%。我們判斷公司業(yè)績短期承壓，主要系（1）兩大下游半導體行業(yè)、醫(yī)藥設備行業(yè)景氣仍在磨底階段，板塊收入承壓，（2）半導體、醫(yī)藥板塊毛利率較高，收入占比下降影響盈利水平。展望未來，公司產能充足、客戶資源優(yōu)質，隨下游需求回升，業(yè)績有望回暖。
產品結構變動，盈利能力有所下滑
2023年前三季度公司銷售毛利率達25.1%，同比降低3.7pct，銷售凈利率8.5%，同比下降5.3pct，單Q3銷售毛利率25.7%，同比降低4.3pct，銷售凈利率8.2%，同比下降7.4pct。我們判斷公司盈利能力下滑，主要系高毛利率的半導體、醫(yī)藥板塊收入占比下滑。2023年前三季度公司期間費用率為15.1%，同比上升2.7pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為5.79%/3.99%/3.83%/1.47%，同比分別+1.07/+0.41/+0.93/+0.28pct，研發(fā)投入維持較高水平。隨食品板塊鋁箔、原紙等原材料價格下降，Q4利潤率環(huán)比有望改善。
半導體、食品領域國產替代推進，中長期成長可期
公司以國產替代為戰(zhàn)略重心，半導體、食品、醫(yī)藥三大板塊產品研發(fā)、產能擴張同步推進，靜待下游需求回暖，釋放業(yè)績彈性：(1)半導體：半導體設備核心零部件技術壁壘高，國產化率個位數，國產替代空間廣闊。2022年公司半導體領域產品全球市場約100億美金，同期板塊收入僅7億元，全球份額僅1%，成長天花板足夠高。2023年7月7日公司發(fā)布公告，擬以自有資金2000萬美元在新加坡設立全資子公司，此后在馬來西亞設立全資孫公司，完善海外布局，減少地緣政治等因素影響。(2)食品：公司是國內少有能夠提供“包材+灌裝機”一站式服務的供應商，近年食品包材國產替代提速，公司技術領先充分受益，增速穩(wěn)健。2023年8月28日公司發(fā)布公告，子公司山東碧海擬與營南市政府就無菌包裝新材料智能工廠項目簽訂投資合作協(xié)議，投資總額10.5億元，若項目落地，公司產能有望大幅提升。此外，公司于8月29日發(fā)布公告擬以0.5-1.0億元資金，以每股不超過43元的價格回購116.3-232.6萬股用于股權激勵綁定核心團隊，彰顯成長信心。
盈利預測與投資評級：考慮到半導體、醫(yī)藥行業(yè)周期下行帶來的不確定性，出于謹慎性，我們調整2023-2025年歸母凈利潤預測為2.5(原值3.1)/3.8(原值4.7)/5.2(原值6.3)億元，當前市值對應PE為53/36/26倍，維持“增持”評級。
風險提示：行業(yè)周期波動風險、原材料價格波動風險、地緣政治等。
|
|
