>> 安信證券-華正新材(603186)覆銅板行業(yè)回暖，三季度環(huán)比向上-231031
| 上傳日期： |
2023/11/1 |
大小： |
695KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良,朱思 |
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事件：
公司發(fā)布2023年三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入24.97億元，同比增長5.02%，歸母凈利潤-0.31億，同比增長-150.39%，扣非歸母凈利潤-0.43億，同比增長-191.56%。第三季度營業(yè)收入9.16億元，同比增長17.49%，環(huán)比增長11.3%。
覆銅板行業(yè)逐步回暖，三季度經(jīng)營環(huán)比向上：
2023年上半年，行業(yè)受終端需求不足影響，導(dǎo)致供給端增長乏力，但電子電路行業(yè)將依然保持穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)性增長趨勢。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年上半年汽車銷量1,323.9萬輛，同比增長9.8%；據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年上半年全球智能手機(jī)出貨量合計為5.24億臺，同比2022年上半年的6.01億臺下降12.8%，而Q3僅下跌1%，下滑勢頭有所減緩。據(jù)PCB信息網(wǎng)信息，三季度以來建滔、威利邦、山東金寶等多家公司接連發(fā)布漲價通知。隨著行業(yè)觸底回彈，覆銅板需求逐步回暖，公司第三季度營業(yè)收入9.16億元，同比增長17.49%，環(huán)比增長11.3%，第三季度毛利率10.96%，環(huán)比二季度9.85%有所提高。
CBF基層絕緣膜業(yè)務(wù)有序推進(jìn)，有望成為第二成長曲線：
IC封裝的基板材料分為積層絕緣膠膜和BT樹脂等。積層絕緣膠膜類封裝載板主要應(yīng)用于FC-BGA等線路較細(xì)、適合高引腳數(shù)、高傳輸?shù)腎C封裝，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片的封裝載板。據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2022年全球基層絕緣膠膜類載板市場規(guī)模達(dá)到48.56億美元，預(yù)計2029年將達(dá)到69.81億美元，年復(fù)合增長率為6.24%。公司在半導(dǎo)體封裝材料方面不斷加大投入，聚焦技術(shù)突破，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局。公司半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，其中CBF積層絕緣膜是國內(nèi)亟需進(jìn)口替代的材料。據(jù)公司9月14日在投資者關(guān)系平臺答復(fù)，公司在ECP嵌埋技術(shù)及算力芯片等應(yīng)用場景，已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開展驗證，部分產(chǎn)品已進(jìn)入小批量訂單交付階段，有望成為公司第二成長曲線。
鋁塑膜順利擴(kuò)產(chǎn)，有望逐步放量：
鋁塑膜是鋰電池電芯軟包封裝的關(guān)鍵材料，是鋰離子電池材料領(lǐng)域技術(shù)難度較高的環(huán)節(jié)，目前全球及國內(nèi)高端鋁塑膜市場主要供應(yīng)商是大日本印刷（DNP）、昭和電工等少數(shù)海外企業(yè)。隨著鋰電池行業(yè)持續(xù)向上，新能源汽車、儲能、消費電子、輕動力等多種應(yīng)用場景，將為鋁塑膜帶來可觀的增量空間。據(jù)公司2023半年報，公司年產(chǎn)3600萬平米鋰電池封裝用鋁塑膜項目正在試生產(chǎn)階段，具備批量產(chǎn)品供貨能力。公司以黑色啞光鋁塑膜為代表的高端3C領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)放量增長；儲能、動力領(lǐng)域高耐久性、高沖深鋁塑膜研發(fā)取得重大進(jìn)展；小動力電池領(lǐng)域已批量供貨，在動力電池領(lǐng)域持續(xù)開展產(chǎn)品驗證，部分客戶已完成電芯級測試。
投資建議：我們預(yù)計公司2023年~2025年收入分別為35.45億元、41.14億元、47.91億元，歸母凈利潤分別為-0.07億元、2.52億元、3.36億元，考慮覆銅板行業(yè)逐步回暖，給予2024年27倍PE，對應(yīng)12個月目標(biāo)價47.92元，首次給予“買入-A”投資評級。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期；產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期；市場開拓不及預(yù)期。
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