>> 開源證券-快克智能(603203)公司信息更新報告：短期業(yè)績承壓，盈利能力穩(wěn)定、下游展望向好-231031
| 上傳日期： |
2023/11/1 |
大小： |
675KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孟鵬飛,熊亞威 |
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業(yè)績短期承壓，經(jīng)營質(zhì)量保持穩(wěn)健
2023年前三季度公司營收5.93億元,同比-10.6%，歸母凈利潤1.56億元,同比-29.4%；Q3營收1.90億元，同比-19.2%，歸母凈利潤0.48億元，同比-41.2%。營業(yè)收入減少主要受宏觀經(jīng)濟(jì)波動及消費電子周期性影響。凈利潤降幅較大除上述原因外，主要系匯兌收益減少。前三季度綜合毛利率50.76%，保持了較高且穩(wěn)健的經(jīng)營質(zhì)量?？紤]到下游需求仍然較為疲軟，我們下調(diào)公司盈利預(yù)測，預(yù)計2023-2025年公司歸母凈利潤為2.06/3.60/4.70億元（原值為2.6/3.8/4.9億元），EPS為0.83/1.44/1.88元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為30.5/17.5/13.4倍，公司作為國內(nèi)電子裝聯(lián)龍頭，業(yè)績韌性強(qiáng)，同時拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備形成成套解決方案能力打開第二成長曲線，維持“買入”評級。
隨著行業(yè)復(fù)蘇和大客戶產(chǎn)品迭代，精密焊接與機(jī)器視覺設(shè)備有望放量
消費電子行業(yè)需求逐漸回暖，周期拐點已至。2023年Q3，全球個人電腦、智能手機(jī)出貨量同比跌幅均收窄，2023Q2全球TWS耳機(jī)出貨量同比提升15%?？纱┐髟O(shè)備市場國產(chǎn)品牌份額持續(xù)提升，AR、VR等新品持續(xù)創(chuàng)新空間廣闊。公司是A公司精密焊接和機(jī)器視覺的核心供應(yīng)商，從穿戴進(jìn)入平板、筆電和手機(jī)市場，市場空間將全面打開。2021年中國大陸SMT自動貼片機(jī)進(jìn)口量為20986臺，2022年為15445臺，2023年1~9月為8158臺，連續(xù)3年持續(xù)下降，2024年預(yù)期反彈動能強(qiáng)勁，公司機(jī)器視覺設(shè)備和選擇性波峰焊有望放量。
隨著SiC上車進(jìn)程提速，功率半導(dǎo)體封裝設(shè)備有望迎來需求高峰
根據(jù)Yole預(yù)測，SiC功率器件全球市場規(guī)模將從2021年的10.9億美金，增長到2027年的62.97億美金，CAGR高達(dá)34%。新能源汽車和風(fēng)光儲是SiC未來主要應(yīng)用市場。公司自主研發(fā)的微納銀燒結(jié)設(shè)備已在大客戶端順利出貨，同時IGBT固晶機(jī)、高速高精固晶機(jī)、甲酸焊接爐等設(shè)備相繼開發(fā)成功，已形成功率半導(dǎo)體封裝設(shè)備成套解決方案能力，厚積薄發(fā)打開成長空間。
風(fēng)險提示：需求復(fù)蘇進(jìn)度不及預(yù)期，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備放量進(jìn)度不及預(yù)期。
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