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事件：
　　公司發(fā)布2023年三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入23.91億元，同比增長-10.64%，歸母凈利潤-0.18億元，同比增長-107.48%。23Q3單季度實現(xiàn)營業(yè)收入8.08億元，同比增長-7.82%，歸母凈利潤-0.27億元。
　　業(yè)績短期承壓，持續(xù)加強海外市場布局：
　　乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，2023年中國新能源乘用車預計850萬輛，滲透率有望達到36.3%。智能座艙、ADAS、電池管理系統(tǒng)等相關汽車電子產(chǎn)品需求持續(xù)增長，PCB需求與價值也隨之增長。2023年前三季度公司持續(xù)加大對汽車電子市場開拓力度，汽車電子產(chǎn)品營收規(guī)模同比實現(xiàn)較大增長，汽車電子產(chǎn)品占比從去年同期的11%提升至18%，同時提高在汽車專線的投入以把握住日益增長的汽車PCB訂單需求。公司持續(xù)加強與國際知名企業(yè)的深度合作，加強海外營銷服務網(wǎng)絡布局，不斷開拓產(chǎn)品在下游領域應用。23年前三季度，公司PCB產(chǎn)品外銷營收11億元，外銷占比從去年同期40%大幅提升至48%。公司披露，未來將持續(xù)強化海外服務網(wǎng)絡，著力日韓、歐美市場拓展與關鍵客戶的開發(fā)，加快完善海外布局。
　　緊跟市場趨勢，不斷投入技術研發(fā)：
　　半年報披露，經(jīng)過30多年的研發(fā)投入與技術積累，公司科技創(chuàng)新能力突出，掌握微通孔局部絕緣技術、N+N雙面盲壓技術、多層PCB圖形Z向?qū)始夹g、高速信號損耗控制技術、高速高頻覆銅板加工技術、100G~400G高速光模塊印刷電路板制作技術、智慧城市核心巨型路由器電路板技術等核心技術，面向5G高頻高速材料研究預計總投資規(guī)模均高達4600萬左右，同時新增400G及以上高端光模塊PCB開發(fā)、面向車載毫米波雷達PCB開發(fā)、nRnF-nR特殊機構(gòu)高多層軟硬結(jié)合板工藝開發(fā)、EGS服務器高可靠性PCB開發(fā)等新項目研究，全面對接5G無線通訊、智能汽車電子、消費電子、新能源與高端服務器等快速增長領域。半年報披露，公司112G的PCB產(chǎn)品有望在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)，主要面向高速交換機、路由器產(chǎn)品及高速光模塊產(chǎn)品，同時隨著AI服務器市場預計同比增長38.4%，公司積極配合終端客戶進行AI服務器產(chǎn)品開發(fā)工作，目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款AI服務器產(chǎn)品用PCB，部分項目已經(jīng)進入量產(chǎn)，有望實現(xiàn)營收突破。
　　投資建議：我們預計公司2023年~2025年收入分別為33.93億元、40.04億元、48.05億元，歸母凈利潤分別為0.81億元、2.22億元、3.66億元，歸母凈利潤增速分別為-74.0%、172.5%、64.9%，給予2024年48倍PE，對應目標價12.8元，維持“買入-A”投資評級。
　　風險提示：行業(yè)景氣度不及預期；產(chǎn)品開發(fā)不及預期；市場開拓不及預期