>> 中泰證券-希荻微(688173)Q3繼續(xù)顯著向好，業(yè)務布局多點開花-231107
| 上傳日期： |
2023/11/8 |
大?。?/td>
| 459KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事件：10月31日，公司發(fā)布2023年第三季度報告：1）2023第三季度：Q3收入2.22億元，同比+36.5%，環(huán)比+62.4%，漲幅較大；毛利率25.3%，環(huán)比+2.4pct；歸母凈利潤-2397萬元，根據(jù)合作協(xié)議約定，在一定期限內(nèi)，由韓國動運向公司提供音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品生產(chǎn)和供應服務，過渡期間的合作模式導致公司整體業(yè)務綜合毛利率有所下降，后續(xù)隨著相關產(chǎn)品轉(zhuǎn)至自有供應鏈，毛利率有較大反彈空間；存貨2.37億元，環(huán)比-0.9%，公司整體庫存處于安全線范圍內(nèi)；2）2023前三季度：收入3.99億元，同比-14.88%，歸母凈利潤1613萬元，同比-37.95%，扣非歸母凈利潤1.15億元，同比-833.07%。
需求回暖+新品拉動，收入繼續(xù)環(huán)比大幅增長。公司23Q3收入環(huán)比大增62.4%，繼Q2之后環(huán)比持續(xù)大幅增長，一方面系消費電子下游庫存去化，以及各手機大廠發(fā)布新機刺激，行業(yè)需求逐步回暖，公司新老產(chǎn)品持續(xù)出貨，另一方面系自2023年Q2起，公司音圈馬達驅(qū)動芯片新產(chǎn)品線的自動對焦、光學防抖系列產(chǎn)品不斷放量。之后兩個季度為消費電子傳統(tǒng)淡季，但目前行業(yè)淡旺季特征不太明顯，且三星等大廠預計在2024年春季或?qū)⒂行聶C發(fā)布，由于目前消費電子庫存較低，年底節(jié)假日日集中，考慮到提前備貨需求，預計今年有望呈現(xiàn)淡季不淡。
音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線高速成長，毛利率回歸在即。AF自動對焦芯片受益自動對焦?jié)B透率提升和可變光圈等新應用，OIS光學防抖芯片受益高端潛望滲透率提升和分立OIS下沉，公司音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線持續(xù)高增長，但受到與韓國動運過渡期間合作模式的影響，目前該產(chǎn)品線毛利率相對較低，但VCM開環(huán)、閉環(huán)驅(qū)動芯片和OIS光學防抖芯片等產(chǎn)品正常毛利率顯著高于公司當前相關業(yè)務毛利率，后續(xù)隨著合作模式的調(diào)整，公司整體毛利率有望快速回升；除此以外，伴隨著晶圓等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。
多品類布局，增長點眾多：
1）主芯片平臺：針對CPU, GPU, DDR的DC-DC電源芯片已累計出貨上億顆，為業(yè)界高度認可；已開始為國內(nèi)一線品牌客戶進行多相BUCK的定制開發(fā)；SIM卡電平轉(zhuǎn)換芯片已進入國際手機平臺廠商參考設計并量產(chǎn)出貨；開發(fā)系列電平轉(zhuǎn)換芯片來支持I2C, I3C, eSIM, SPI, UART等應用；擁有完整系列的低功耗DCDC產(chǎn)品線；
2）汽車業(yè)務：超20款車規(guī)產(chǎn)品在研，可送樣/量產(chǎn)產(chǎn)品超10款，40V高低邊產(chǎn)品系列和高壓/高PSRRLDO產(chǎn)品系列在超10家汽車客戶送樣測試中，已取得部分訂單，日本品牌客戶開始量產(chǎn)出貨；
3）手機快充芯片：電荷泵2:1方案大量出貨，服務主流手機平臺；已經(jīng)為海外一線品牌手機客戶提供4:1的解決方案；將為國內(nèi)一線品牌手機客戶提供新一代更高效率的4:1的解決方案。
投資建議：公司Q3繼續(xù)環(huán)比向好，除消費電子外，公司在汽車、計算、通訊等領域有序布局，多款芯片持續(xù)送樣和試制，各產(chǎn)品管線研發(fā)進展順利，持續(xù)看好公司長期成長性。由于過渡期間與韓國動運的合作模式暫時影響綜合毛利率，進而影響了利潤的短期增速，預計公司2023-25年歸母凈利潤為0.15/0.55/1.97億元（此前預測2023/2024分別為0.46/0.55/1.22億元），2023/11/7收盤價對應PE為521/140/39倍，維持“買入”評級。
風險提示事件：下游景氣度修復不及預期；行業(yè)競爭進一步加??；宏觀環(huán)境及匯率波動風險
|
|
