>> 中泰證券-通信行業(yè)周報：GPT-4新版上線，AI終端推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展-231112
| 上傳日期： |
2023/11/13 |
大小： |
758KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳寧玉 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
本周滬深300上漲0.07%，創(chuàng)業(yè)板上漲1.88%，其中通信板塊上漲3.81%，板塊價格表現(xiàn)強于大盤；通信（中信）指數(shù)的128支成分股本周內(nèi)換手率為1.83%；同期滬深300成份股換手率為0.33%，板塊整體活躍程度強于大盤。
通信板塊個股方面，本周漲幅居前五的公司分別是：新易盛（33.13%）、中際旭創(chuàng)（14.54%）、中貝通信（13.36%）、華星創(chuàng)業(yè)（13.09%）、恒信東方（12.89%）；跌幅居前五的公司分別是：光弘科技（-10.54%）、波導股份（-7.82%）、ST高升（-3.59%）、夢網(wǎng)科技（-3.33%）、盛路通信（-3.20%）。
GPT-4重大更新，AI應用加速落地。近日OpenAI召開首屆開發(fā)者大會，發(fā)布GPT-4 Turbo，相較GPT-4更新長文本、多模態(tài)等6項內(nèi)容，具體包括上下文長度升級到128k，相當于300頁文檔，更高的智能程度與控制能力，支持更好的JSON/函數(shù)調(diào)用，更新模型知識截止日期至今年4月，增加Dall-E 3、GPT4-V和TTS等多模態(tài)功能，開放GPT-4微調(diào)，以及速率提高至每分鐘兩倍Token。定價方面，GPT-4 Turbo較GPT-4，輸入價格降至原來的1/3，為1美分每千token，輸出價格降低1/2，為3美分每千token，綜合成本降低約2/3。本次大會另一重大發(fā)布為GPTs，用戶無需代碼，結合自己的指令、外部知識和能力創(chuàng)建自定義版本ChatGPT，預計本月底上線GPTStore，開發(fā)者可以分享并發(fā)布自主創(chuàng)建的GPTs，推出Assistants API，為開發(fā)者提供創(chuàng)建輔助代理的簡化流程，進一步開放生態(tài)，與開發(fā)者共享收益。GPT更新及模型成本下降有利于推動應用開發(fā)落地，構建良好生態(tài)，加速商業(yè)化發(fā)展，技術升級與商業(yè)變現(xiàn)有望為算力長期需求提供保障，帶動算力供給側(cè)擴張。
英偉達發(fā)布H20等新款產(chǎn)品，中長期看好國產(chǎn)算力替代。根據(jù)IT之家近期報道，英偉達已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版芯片，包括HGXH20、L20 PCIe和L2 PCIe，針對訓練、推理和邊緣場景，均基于H100改良，預計今年底量產(chǎn)。新版芯片規(guī)格按照最新美國商務部對華出口管制設計，單卡算力較H800和A800明顯下降，HGXH20算力（FP16）達148TFLOPS，HBM內(nèi)存96GB，NVLink提高至900GB/s，而H800 SXM算力（FP16）1979TFLOPS，HBM內(nèi)存80GB，NVLink400GB/s。整體來看，H20通過提升存儲和NVlink帶寬，彌補單卡算力局限，提高集群算力規(guī)模。同等算力規(guī)模下，H20集群的芯片數(shù)量增加，一定程度將提升光模塊數(shù)量，具體組網(wǎng)方案有待確定，但考慮算力與通信平衡，H20集群規(guī)?；蜻h低于H100理論規(guī)模，需增加更多成本、擴展更多算力才能完成千億級參數(shù)模型訓練。HGXH20增加HBM顯存和NVLink互聯(lián)模塊，我們預計芯片價格仍將維持高位，整體算力性價比下降。若H20等開始供貨，短期將利好AI服務器廠商，有望帶動國內(nèi)數(shù)據(jù)中心高速率光模塊需求，中期持續(xù)看好昇騰產(chǎn)業(yè)鏈和AI芯片國產(chǎn)化機會。
AIPin正式發(fā)布，邊緣AI驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。Humane近日正式推出其首款產(chǎn)品AIPin，搭載高通驍龍平臺以及GPT-4，作為可穿戴設備獨立運行，無需配對智能手機即可拍照、發(fā)送短信，利用激光將顯示界面投射到手掌上，同時配備類似ChatGPT的AI聊天助手，聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下可隨時交流，售價699美元起，每月收取24美元的T-Mobile流量電話套餐費用，產(chǎn)品將于2024年初開始發(fā)貨。我們認為AIPin反映AI大模型正在加快引入終端，混合AI有望成為未來發(fā)展趨勢，高通近期發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，支持在終端側(cè)運行100億參數(shù)大模型，將在小米14及14 Pro上搭載首發(fā)，以及專門面向PC打造，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)大模型的驍龍XElite，預計搭載該款芯片的PC將于明年年中面市，2024年有望成為AIPC規(guī)模性出貨元年。終端側(cè)生成式AI與云端通用大模型結合將更好賦能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動AIOT發(fā)展，看好終端智能化創(chuàng)新帶來的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機會，建議關注移遠通信、廣和通、美格智能等物聯(lián)網(wǎng)模組廠商。
投資建議：關注光器件和光芯片：中際旭創(chuàng)、源杰科技、天孚通信、新易盛、華工科技、光迅科技、騰景科技等；ICT設備商：中興通訊、紫光股份（新華三）、銳捷網(wǎng)絡、菲菱科思、星網(wǎng)銳捷、盛科通信等；物聯(lián)網(wǎng)：廣和通、美格智能、移遠通信等；衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)：上海瀚訊、鋮昌科技、震有科技、信科移動、盛路通信、海格通信、中國衛(wèi)通、華測導航等；電信運營商：中國移動、中國電信、中國聯(lián)通；數(shù)據(jù)中心：潤澤科技、寶信軟件、光環(huán)新網(wǎng)、數(shù)據(jù)港、科華數(shù)據(jù)、英維克等；連接器&控制器：維峰電子、徠木股份、瑞可達、鼎通科技、科博達、拓邦股份、和而泰等；專用通信：三旺通信、七一二等；光纜與海纜：亨通光電、東方電纜、中天科技等。
風險提示事件：AI發(fā)展不及預期風險、算力網(wǎng)絡發(fā)展不及預期風險、技術迭代不及預期風險、市場競爭加劇風險、海外貿(mào)易爭端、市場系統(tǒng)性風險等。
|
|
