>> 方正證券-融資融券研究日報內(nèi)參-231115
| 上傳日期： |
2023/11/15 |
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| 1228KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏子衍 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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【兩融市場數(shù)據(jù)】
截至2023年11月13日，兩市融資融券余額16,558.22億元，其中融資余額為15,756.98億元，融券余額為801.24億元。
滬深兩市融資買入額725.77億元，融券賣出額為51.12億元。
上一交易日，市場主要指數(shù)表現(xiàn)：上證綜指（+0.31%），深證成指（+0.17%），創(chuàng)業(yè)板指（-0.22%）。
【行業(yè)首席策略】
汽車行業(yè)觀點（汽車行業(yè)分析師王玉）：汽車電動化已經(jīng)進入下半場，智能化發(fā)展方興未艾。終端消費者傾向于科技感知強的智能化產(chǎn)品，疊加國家智能車網(wǎng)聯(lián)車戰(zhàn)略支持，帶動汽車智能化加速落地。智能座艙作為科技感最強的消費單元，增長空間持續(xù)打開。智界S7低定價策略下，銷量預期樂觀，有望接力問界M7，持續(xù)打開汽車智能化市場空間。建議關注智能座艙領域內(nèi)黑科技供應鏈，包括AR-HUD、光場屏、電子后視鏡、車載天幕等供應商。
【風險提示】
宏觀經(jīng)濟大幅不達預期，大盤發(fā)生大幅異常波動，本報告基于兩融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，不構成投資建議。
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