>> 方正證券-融資融券研究日報內(nèi)參-231109
| 上傳日期： |
2023/11/9 |
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| 1261KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏子衍 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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【兩融市場數(shù)據(jù)】
截至2023年11月7日，兩市融資融券余額16,431.37億元，其中融資余額為15,620.14億元，融券余額為811.23億元。
滬深兩市融資買入額864.62億元，融券賣出額為59.49億元。
上一交易日，市場主要指數(shù)表現(xiàn)：上證綜指（-0.16%），深證成指（-0.04%），創(chuàng)業(yè)板指（+0.02%）。
【行業(yè)首席策略】
3C板塊觀點（分析師李魯靖）：3C板塊近期出現(xiàn)較為積極的變化，一方面，終端市場銷量數(shù)據(jù)顯示板塊復蘇漸行漸近，建議關注相對底部的3C設備標的；另一方面，鈦材新機型密集發(fā)布，新工藝催生新需求，建議關注相關工藝設備標的：CNC加工工藝為切削+磨削，3D打印加工工藝為：3D打印+二次CNC+磨削，我們預期鈦合金新型材料的使用會帶來新的設備需求，CNC工藝環(huán)節(jié)建議關注機加工設備和刀具。
【風險提示】
宏觀經(jīng)濟大幅不達預期，大盤發(fā)生大幅異常波動，本報告基于兩融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，不構(gòu)成投資建議。
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