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增配超跌成長，布局受益國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術(shù)迭代帶來盈利溢價等領(lǐng)域：1）半導(dǎo)體——馬斯克的新公司xAI計(jì)劃本周發(fā)布AI“Grok”；亞馬遜發(fā)布升級款A(yù)I系統(tǒng)處理器Trainium2。中期看，預(yù)計(jì)AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛。具備韓國Fab廠供應(yīng)能力的企業(yè)及先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)有望率先受益，推薦聯(lián)瑞新材、雅克科技、華特氣體；設(shè)備零部件相關(guān)標(biāo)的具備訂單支撐，建議關(guān)注新萊應(yīng)材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美埃科技。2）消費(fèi)電子——全球OLED顯示屏出貨量在三季度超過了2億塊，大陸柔性O(shè)LED面板貢獻(xiàn)約6400萬片，同比大幅增長約116%，OLED上游材料端市場需求向好。推薦菲沃泰、萊特光電、萬潤股份、瑞華泰、鼎龍股份、八億時空、濮陽惠成。3）高端制造新材料：藍(lán)箭航天的朱雀二號遙三火箭即將發(fā)射。重點(diǎn)推薦斯瑞新材、國瓷材料、有研新材。4）合成生物學(xué)——酵母蛋白列入新食品原料目錄，行業(yè)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加速。此外，醫(yī)藥板塊有望迎來系統(tǒng)性景氣度改善。建議關(guān)注川寧生物、萬潤股份、藍(lán)曉科技、爭光股份。
　　▍看好競爭格局好且行業(yè)景氣度高的成長標(biāo)的的業(yè)績兌現(xiàn)。以中信證券研究部新材料組跟蹤的新能源&電力材料、半導(dǎo)體&電子新材料、軍工&高端制造新材料、生物合成&消費(fèi)類材料公司為范圍，上周（11月27日-12月1日）漲幅為0.2%，高于萬得全A指數(shù)0.6%的跌幅，小盤風(fēng)格占優(yōu)。我們認(rèn)為在競爭格局清晰的行業(yè)中，業(yè)績展望性強(qiáng)且估值仍處于合理區(qū)間的成長標(biāo)的仍有較明確的投資價值，我們看好半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、合成生物學(xué)和醫(yī)藥、海風(fēng)、核電等板塊以及此類板塊受事件催化的彈性空間，建議關(guān)注先進(jìn)封裝、消費(fèi)電子新材料、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)新材料、生物類和醫(yī)藥材料、海風(fēng)零部件、核電零部件等細(xì)分子行業(yè)，建議關(guān)注相關(guān)龍頭標(biāo)的與彈性標(biāo)的。
　　▍半導(dǎo)體新材料：看好AI投資主線下算力、存儲相關(guān)的新材料；看好零部件、潔凈室相關(guān)標(biāo)的。
　　政策方面：1）10月6日，據(jù)Reuters，美國商務(wù)部（BIS）或把42家“向俄羅斯出售芯片”的中國公司列入實(shí)體名單。美國方面認(rèn)為，這些實(shí)體涉嫌為俄羅斯軍事和國防工業(yè)提供美國原產(chǎn)集成電路，而俄羅斯將這些微電子技術(shù)用于導(dǎo)彈和無人機(jī)的精確制導(dǎo)系統(tǒng)。2）10月17日，據(jù)美國駐華大使館和領(lǐng)事館官網(wǎng)，BIS發(fā)布兩篇文件，一篇針對AI計(jì)算及超算，一篇針對半導(dǎo)體設(shè)備，芯片管制進(jìn)一步收緊：TPP（算力位寬乘積）、PD（性能密度）、晶體管數(shù)量達(dá)到一定水平以上均受限。此外，BIS公告新增實(shí)體清單13家中國AI芯片公司，包括壁仞和摩爾線程等。
　　AI算力方面：1）據(jù)AI最新追蹤微信公眾號，近日，據(jù)路透社的一份報(bào)告，OpenAI名為Q*（發(fā)音為Q-Star）模型的秘密突破，可內(nèi)部完成簡單數(shù)學(xué)題（之前沒有模型實(shí)現(xiàn)過）的能力。此外，馬斯克的新公司xAI計(jì)劃于本周向XPremium+訂閱者推出其ChatGPT競爭對手Grok。2）據(jù)Omdia，英偉達(dá)Q3售出近50萬個A100和H100 GPU，基于H100服務(wù)器交付周期已延至36-52周。3）據(jù)hkweb3微信公眾號，亞馬遜云計(jì)算部門AWS發(fā)布升級款自研芯片Graviton4以及面向AI系統(tǒng)的升級款處理器Trainium2，將于2024年投入應(yīng)用，以取代英偉達(dá)的AI加速器產(chǎn)品。
　　存儲芯片方面：11月15日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號，全球最大的兩家存儲芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。
　　行業(yè)資訊方面：1）近日，Yole預(yù)計(jì)，2019-2025年全球先進(jìn)封裝復(fù)合增速將達(dá)到7%，2025年占據(jù)整體封裝市場的49.4%。2）11月10日，中芯國際發(fā)布2023Q3季報(bào)，上修2023全年資本支出預(yù)測至75億美元，鑒于23Q1/Q2/Q3Capex分別為12.6/17.3/21.35億美元，對應(yīng)23Q4 Capex為23.75億美元，環(huán)比將持續(xù)提升。
　　中期看，我們預(yù)計(jì)AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛，AI有望成為明年投資主線之一。具備韓國Fab廠供應(yīng)能力的我國企業(yè)及先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)有望率先受益。重點(diǎn)推薦：1）先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進(jìn)封裝，前驅(qū)體產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠），及具有韓國市場供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)華特氣體（特氣產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應(yīng)韓國市場），建議關(guān)注具備先進(jìn)封裝材料布局的華海誠科、天承科技、德邦科技；2）半導(dǎo)體設(shè)備零部件相關(guān)標(biāo)的具備訂單支撐，建議關(guān)注新萊應(yīng)材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美埃科技。
　　▍消費(fèi)電子新材料：OLED屏出貨高增，看好上游材料市場機(jī)會。
　　1）11月17日，據(jù)TechWeb，在一季度同比環(huán)比均明顯下滑后，全球OLED顯示屏的出貨量，已連續(xù)兩個季度環(huán)比均增長，在三季度超過了2億塊。2）據(jù)群智咨詢統(tǒng)計(jì)，Q3大陸柔性O(shè)LED面板貢獻(xiàn)約6400萬片，同比大幅增長約116%，市場份額增至約49.2%。消費(fèi)電子基本面逐漸改善，OLED上游材料端市場需求向好，上游消費(fèi)電子相關(guān)材料有望受