>> 東吳證券-機械設備行業(yè)跟蹤周報：推薦技術突破&需求大增的智能焊接機器人行業(yè)-231210
| 上傳日期： |
2023/12/10 |
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| 1190KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,羅悅,劉曉旭 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
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1.推薦組合：三一重工、恒立液壓、晶盛機電、先導智能、拓荊科技、柏楚電子、杰瑞股份、邁為股份、華測檢測、奧特維、長川科技、精測電子、富創(chuàng)精密、芯源微、綠的諧波、杭可科技、海天精工、高測股份、新萊應材、奧普特、至純科技、金博股份、華中數控、聯(lián)贏激光、紐威數控、道森股份。
2.投資要點：
智能焊接機器人：鋼結構和船舶行業(yè)需求大增，看好具備先發(fā)優(yōu)勢的國產廠商
我國年均3億噸鋼材需要焊接加工，全球占比50%以上，焊接需求大。當前我國焊接仍以人工為主，但在新一代焊工供應量不足&用人成本高企&人工焊接質量亟待提升等因素推動下，機器替人大勢所趨。分下游看，當前標準化程度較高的汽車工業(yè)為最大下游，2022年銷量占比達37%，但行業(yè)需求已經較為固定且機器人滲透率已相對較高。我們認為未來機會在于非標化的鋼結構等行業(yè)，原因在于免示教智能焊接機器人的出現(xiàn)有望解決行業(yè)非標化焊接難題，行業(yè)成長空間被打開。智能焊接滲透率提升邏輯下，我們預計2035年我國鋼結構行業(yè)焊接機器人需求量達到50萬臺，對應市場空間504億元。小批量、非標件的焊接需要機器人搭載具備識別和自主規(guī)劃焊接路徑的焊接系統(tǒng)，目前焊接系統(tǒng)的突破難點在于焊接模型和3D視覺。①焊接模型：以CAD、CAM、NC等工業(yè)軟件算法為核心，大量數據積累為基石，發(fā)展難點在于跨學科技術+數據積累，技術壁壘較高，國內90%的工業(yè)軟件由海外企業(yè)壟斷。②3D視覺：以識別算法為核心，但國內3D工業(yè)視覺市場處于早期發(fā)展階段，產業(yè)鏈尚不成熟，國內企業(yè)多為初創(chuàng)企業(yè)，算法迭代仍需大量數據反哺。隨著柏楚電子、中集飛秒等企業(yè)逐步突破模型及視覺難點，推出免示教智能焊接解決方案，國產廠商有望推動鋼結構、船舶等行業(yè)向智能化焊接邁進。
碳化硅設備：襯底環(huán)節(jié)良率突破&800V快充放量加速SiC產業(yè)化，設備商率先受益
芯聯(lián)集成（原中芯集成）在答投資者問時表示已實現(xiàn)車規(guī)級SiCMOSFET的規(guī)模化量產，已在車載主驅逆變大功率模組中使用，車規(guī)級SiCMOSFET已具備5000片/月（6英寸）產能，2023年8月芯聯(lián)集成投資設立了控股子公司芯聯(lián)動力科技，主要提供車規(guī)級SiC制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案，參股方包括上汽集團、小鵬汽車、寧德時代、陽光新能源和博世等。
我們認為未來以SiC為核心的800V強電系統(tǒng)，將在主逆變器、電機驅動系統(tǒng)、DC-DC、車載充電器（OBC）以及非車載充電樁等領域迎來規(guī)?；l(fā)展，同時下游天岳先進、晶盛機電等襯底片廠良率不斷改善，碳化硅車用滲透率有望持續(xù)提升，帶動設備和材料需求增長。
重點推薦晶盛機電（SiC襯底片&外延爐）、邁為股份（SiC研磨機）、高測股份（SiC金剛線切片機）、德龍激光（SiC激光切片&劃片機）、北方華創(chuàng)（SiC長晶爐&外延爐），建議關注晶升股份（ SiC長晶爐）、大族激光（SiC激光切片&劃片機）、宇環(huán)數控（襯底加工設備）等。
機床行業(yè)：國家工業(yè)母機創(chuàng)新研究院成立，看好自主可控加速的機床行業(yè)
近年來，在地緣政治背景下，國內對工業(yè)母機行業(yè)重視度不斷提升，多管齊下促行業(yè)迅速發(fā)展。①國家層面政策&技術支持：11月24日，工業(yè)母機產業(yè)投資基金聯(lián)合工業(yè)母機創(chuàng)新研究院主辦的首屆工業(yè)母機技術產業(yè)投資大會在蘇州召開，國家工業(yè)母機創(chuàng)新研究院正式揭牌，助力機床行業(yè)在技術研究領域加速發(fā)展。8月財政部、稅務總局聯(lián)合發(fā)布《關于工業(yè)母機企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》，對生產銷售先進工業(yè)母機主機、關鍵功能部件的增值稅一般納稅人，允許按當期可抵扣進項稅額加計15%抵減企業(yè)應納增值稅稅額。②解決核心零部件卡脖子問題：過去04專項等主要針對機床整機的自主可控，但近年來國家對于數控系統(tǒng)、絲杠導軌等核心零部件重視程度提升，華中數控等行業(yè)頭部企業(yè)快速發(fā)展；③AI大數據支持行業(yè)正向研發(fā)：目前國家已逐步重視正向研發(fā)體系的建立，通過導入系統(tǒng)仿真驗證軟件，并結合AI大數據，能夠在虛擬空間中為機床產品建模，并追蹤全生命周期運行數據，以幫助機床企業(yè)縮短正向研發(fā)時間。投資建議：機床整機環(huán)節(jié)重點推薦海天精工、紐威數控、科德數控、國盛智科、華辰裝備；建議關注豪邁科技、浙海德曼等。機床零部件環(huán)節(jié)重點推薦華中數控、秦川機床、恒立液壓、綠的諧波。建議關注貝斯特、昊志機電、沃爾德等。
半導體設備：存儲周期反轉后逐步沿產業(yè)鏈向上傳導，國內設備商受益于資本開支+國產化率提升
存儲NAND顆粒2023Q3價格環(huán)比跌幅收斂，部分產品已出現(xiàn)漲價現(xiàn)象。DRAM低價顆粒已出現(xiàn)漲價，DDR4部分產品的現(xiàn)貨價格分別于8月底及9月觸底后出現(xiàn)反彈跡象，龍頭大廠三星預計Q4將NAND芯片價格調漲10%以上，我們認為存儲正處于下一輪上行周期前夕。存儲周期反轉后有望傳導至產業(yè)鏈下游，國內存儲廠有望在2023年底開啟小規(guī)模資本開支，視驗證效果觀望2024H2擴產規(guī)模。
存儲廠擴產受益的設備方向：1）工藝覆蓋度高的國產化順利環(huán)節(jié)：中微公司CCP設備在先進存儲產線市場份額達70-80%，訂單彈性大。2）國產化
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