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封測技術(shù)縱向發(fā)展，設(shè)備及材料構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基石
　　封裝和測試是集成電路中的重要組成部分，半導(dǎo)體封裝測試的市場規(guī)模在全球半導(dǎo)體市場中約占10%~15%。受益于云計(jì)算、元宇宙、可穿戴等新興市場和應(yīng)用的增長，全球半導(dǎo)體封測市場銷售額從2016年的510億美元增長至2020年的594億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到723億美元，其中我國大陸半導(dǎo)體封測市場規(guī)模增速高于全球，2016~2020年復(fù)合增速達(dá)12.54%，預(yù)計(jì)2021~2025年間仍將保持7.50%的復(fù)合增速。芯片的封裝測試離不開材料和設(shè)備兩個(gè)環(huán)節(jié)，我們認(rèn)為先進(jìn)封裝和國產(chǎn)化趨勢有望帶來設(shè)備端和材料端的投資機(jī)遇。一方面，隨著摩爾定律的放緩，封測環(huán)節(jié)的重要性在不斷提升，以2.5D/3D為代表的先進(jìn)封裝工藝較傳統(tǒng)封裝工藝的工序步驟和加工難度明顯提升，有望推動(dòng)封裝設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升；另一方面，現(xiàn)階段中國大陸封測企業(yè)逐漸向國際先進(jìn)水平靠攏，也有望帶動(dòng)本土供應(yīng)鏈的成長。
　　傳統(tǒng)封裝設(shè)備國產(chǎn)化率水平有待提升，本土企業(yè)加速布局
　　半導(dǎo)體封裝測試包括較多的步驟和制程，核心環(huán)節(jié)為固晶、焊線、塑封、切筋、測試、分選等大工序，分別對應(yīng)固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、切筋機(jī)、測試機(jī)、探針臺、分選機(jī)等設(shè)備。從市場規(guī)模來看，全球封裝測試設(shè)備的市場規(guī)模在2021年為149億美元，其中引線鍵合機(jī)、貼片機(jī)、劃片機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺的市場規(guī)模分別為16.1億美元、21.0億美元、19.6億美元、48.6億美元、13.4億美元和11.7億美元，國產(chǎn)化率分別約3%、3%、3%、15%、21%、9%，整體國產(chǎn)化率約10%，相較于前道制造設(shè)備明顯處于相對較低水平。目前，中國大陸在封裝核心設(shè)備研發(fā)制造上總體仍與國外企業(yè)具有差距，研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備在精度、技術(shù)含量方面與國外主流機(jī)型相比仍有差距，整個(gè)IC封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過程。
　　先進(jìn)封裝前后道工藝融合，把握細(xì)分賽道增量需求
　　先進(jìn)封裝并不改變單個(gè)晶體管尺寸，而是從系統(tǒng)效率提升的角度提高芯片性能：一是讓處理器更靠近存儲(chǔ)以提升算存效率；二是讓單個(gè)芯片內(nèi)集成更多的元件。因此先進(jìn)封裝工藝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括晶圓減薄、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟，從而使得晶圓制造與封測前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。部分前道設(shè)備公司在主要產(chǎn)品走向成熟的情況下開始向后道延伸布局，拓寬了業(yè)務(wù)增量空間。由于先進(jìn)封裝所涉及的工藝環(huán)節(jié)較多，平臺化布局的公司在競爭中更具優(yōu)勢，且成長空間更為廣闊。此外，區(qū)別于傳統(tǒng)封裝和晶圓制造，先進(jìn)封裝也涉及到部分特殊工藝的應(yīng)用，在相應(yīng)的細(xì)分賽道上也有望涌現(xiàn)出優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
　　封裝材料細(xì)分領(lǐng)域眾多，關(guān)注先進(jìn)封裝成長彈性
　　基于封裝行業(yè)長期向好的發(fā)展趨勢，目前布局封裝材料業(yè)務(wù)的上市公司已經(jīng)達(dá)到數(shù)十家，大部分公司是由非封裝材料主業(yè)延伸而來，另一部分公司則相對專注于封裝業(yè)務(wù)。由于賽道較多，具體至某一細(xì)分領(lǐng)域的材料市場空間可能相對有限，因此目前部分上市公司市值相對較小。我們認(rèn)為隨著行業(yè)整體向好，部分特殊工藝或?qū)?shí)現(xiàn)更高的增速，從而利好某些細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)的；此外，具備平臺化及整體解決方案能力的公司，長期成長空間更有保障。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　1、全球政治經(jīng)濟(jì)形勢動(dòng)蕩，景氣復(fù)蘇不及預(yù)期；
　　2、封裝技術(shù)發(fā)展存在不確定性。