>> 西南證券-科技前瞻系列專題AI硬件：端側AI大幕拉開，引領新一輪終端創(chuàng)新周期-231218
| 上傳日期： |
2023/12/18 |
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| 6701KB |
| 格式： |
pdf 共51頁 |
來源： |
西南證券 |
| 評級： |
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作者： |
王湘杰,楊鎮(zhèn)宇 |
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智能設備作為AI觸達用戶的載體，AI終端將帶來產(chǎn)業(yè)新一輪創(chuàng)新周期。AI發(fā)展正從軟件主導轉向硬件+軟件并行驅(qū)動，而智能設備作為AI觸達用戶的終極載體，正成為AI未來發(fā)展與落地的重要突破口。各終端廠商和芯片廠商23H2以來開始密集布局端側AI，AI模型與手機/PC/穿戴設備/XR等整合，將給終端產(chǎn)業(yè)帶來久違的軟硬件和生態(tài)的創(chuàng)新，產(chǎn)生創(chuàng)新的交互方式和音視覺體驗，端側AI大幕已然拉開。
不同的AI終端將豐富整個AI生態(tài)。
AI手機：Vivo X100展現(xiàn)了手機上生成AI的能力，提供近幾年來難得的全新體驗，AI手機或為手機產(chǎn)業(yè)帶來新一輪創(chuàng)新變革。
AIPC：作為生產(chǎn)力工具，PC與AI大模型的結合有望大幅提升用戶辦公、設計、內(nèi)容創(chuàng)作等方面的效率。未來具有自研模型/軟件能力的終端廠商或在AIPC時代通過競爭獲得更多的市場份額。
AI穿戴設備：AI穿戴設備受交互方式、承載信息量等限制，還需探索更多應用場景，但其為AI終端的發(fā)展提供了一些參考。
AIXR：XR設備可成為個人空間的延伸。AI與XR的融合或創(chuàng)造全新的生態(tài)，推動數(shù)字體驗的進步，并擴展到諸多應用領域。
AI座艙：AI與智能座艙的結合讓交互更加擬人化和服務更加個性化，AI在未來艙駕融合中將發(fā)揮更大的作用。
AI終端顛覆軟硬件形式。硬件方面，AI終端功能專注于“計算+存儲+傳感”，對應的是“CPU+GPU+NPU”的算力平臺組合、更大容量的RAM/ROM、3D傳感/空間感知等硬件升級。軟件方面，AI終端整合了輕量化AI模型和個人數(shù)據(jù)庫，可在本地完成各種生成式AI應用的推理計算。AI手機芯片方面，我們認為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、以及國內(nèi)領先的通信廠商等憑借長年的技術積累和專利壁壘，依然是該市場的主要參與者。英特爾和AMD仍有望成為AIPC主力芯片平臺，但ARM架構基于其低功耗、低成本等優(yōu)勢，隨著軟件兼容性的不斷完善，有望獲得更多AIPC市場份額，可重點關注高通等移動芯片廠商在PC領域的進展。
相關標的：1）芯片：AMD（AMD.O）、高通（QCOM.O）、英特爾（INTC.O）等；2）終端：蘋果（AAPL.O），聯(lián)想集團（0992.HK）。
風險提示：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展或不及預期；手機/PC需求復蘇或不及預期；競爭加劇的風險等。
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