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近期AIPC、XR和Smart EV等諸多新品密集發(fā)布上市帶來(lái)板塊利好催化，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存持續(xù)優(yōu)化，主要周期品價(jià)格持續(xù)上行，部分存儲(chǔ)廠因行業(yè)復(fù)蘇和HBM增加24年資本開支，國(guó)際部分主流機(jī)構(gòu)上修24年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期。建議關(guān)注AI終端新品帶動(dòng)的相關(guān)半導(dǎo)體鏈條，把握自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的設(shè)備、材料和零部件等公司，以及行業(yè)復(fù)蘇帶來(lái)業(yè)績(jī)彈性的細(xì)分板塊和公司。
　　行情回顧：12月A股半導(dǎo)體指數(shù)及中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)、費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)分化。12月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-3.96%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-1.5%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+11.7%/+3.02%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-5.6%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+7.25%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+64.9%/+38.37%。
　　行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)/PC鏈芯片廠商庫(kù)存逐步改善。
　　1、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，XR/AI驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī)：國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)銷量12月環(huán)比下滑；主流機(jī)構(gòu)普遍預(yù)期24年全球手機(jī)銷量同比+3%~4%左右，關(guān)注手機(jī)終端AI應(yīng)用趨勢(shì)。PC：全球市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，渠道庫(kù)存水平趨于正?；?，換機(jī)周期、Windows系統(tǒng)更新及AI相關(guān)應(yīng)用有望驅(qū)動(dòng)24年溫和復(fù)蘇。可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2023全年出貨量溫和增長(zhǎng)。XR：蘋果Vision Pro發(fā)售在即，海內(nèi)外多品牌布局AR眼鏡；關(guān)注1月9-13日CES 2024展會(huì)中XR產(chǎn)品的諸多看點(diǎn)。服務(wù)器：信驊11月營(yíng)收環(huán)比+6%，傳統(tǒng)服務(wù)器Q3/Q4出貨量緩慢復(fù)蘇，AI服務(wù)器近3年出貨量CAGR望超22%。汽車：23M12國(guó)內(nèi)乘用車市場(chǎng)同環(huán)比持續(xù)走強(qiáng)，新能源車消費(fèi)熱度持續(xù)。關(guān)注后續(xù)新車推出對(duì)行業(yè)格局的影響。
　　2、庫(kù)存端：全球手機(jī)/PC芯片廠商庫(kù)存持續(xù)環(huán)比下降，工業(yè)/新能源相關(guān)庫(kù)存去化相對(duì)緩慢。手機(jī)/PC終端廠商目前整體庫(kù)存趨于正常，全球手機(jī)鏈芯片大廠23Q3庫(kù)存環(huán)比持續(xù)下降，DOI首次環(huán)比下降，PC鏈芯片廠商英特爾、AMD23Q3庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)下降，手機(jī)和PC芯片廠商庫(kù)存情況逐步好轉(zhuǎn)，23Q3國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商韋爾/卓勝微/匯頂平均庫(kù)存和DOI均環(huán)比連續(xù)第4個(gè)季度下降。雖然國(guó)內(nèi)模擬和功率芯片廠商整體庫(kù)存處于高位，但其中偏消費(fèi)類的產(chǎn)品庫(kù)存逐步去化，工業(yè)、風(fēng)光儲(chǔ)和汽車等領(lǐng)域庫(kù)存去化相對(duì)緩慢。國(guó)際MCU廠商23Q3庫(kù)存環(huán)比持平，DOI環(huán)比開始下降，國(guó)內(nèi)MCU廠商受到細(xì)分需求如電子煙等趨勢(shì)向好而導(dǎo)致部分庫(kù)存快速去化。
　　3、供給端：邏輯代工廠稼動(dòng)率仍處于低位，部分存儲(chǔ)廠商增加2024年資本開支。1）稼動(dòng)率：當(dāng)前代工廠稼動(dòng)率仍處低位，UMC預(yù)計(jì)23Q4環(huán)比下滑6pcts至60%；中芯國(guó)際23Q3稼動(dòng)率環(huán)比下滑1.2pcts至77.1%，公司預(yù)計(jì)行業(yè)50-70%的8英寸產(chǎn)能利用率可能會(huì)維持相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間；華虹23Q3產(chǎn)能利用率86.8%，環(huán)比-16.9pcts，預(yù)計(jì)23Q4可能會(huì)回升；世界先進(jìn)23Q3稼動(dòng)率60-65%，預(yù)計(jì)23Q4進(jìn)一步下滑至55-60%；2）資本支出：①存儲(chǔ)端，展望2024年，美光表示供需關(guān)系大幅改善，SK海力士表示存儲(chǔ)行業(yè)全面復(fù)蘇，均表示將增加2024年資本開支；②邏輯端，TSMC指引2023年資本支出為320億美元；UMC指引2023年30億美元資本支出目標(biāo)不變；格芯預(yù)計(jì)2023年資本支出為20億美元，同比-39%，預(yù)計(jì)2024年資本支出仍同比下滑；SMIC因設(shè)備交付超預(yù)期而提高2023年資本支出至75億美元（此前預(yù)計(jì)同比持平約64億美元）。
　　4、價(jià)格端：12月DRAM和NAND價(jià)格持續(xù)上漲，MCU價(jià)格進(jìn)入筑底階段。1）DRAM：12月高端產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上升，DDR4由于仍存一定水位庫(kù)存，價(jià)格相對(duì)溫和上漲，而DDR3價(jià)格仍在下跌。截至12月7日，DXI指數(shù)為22925點(diǎn)，較11月1日上漲1798點(diǎn)；2）NAND：原廠大幅減產(chǎn)并嚴(yán)格控制供應(yīng)，進(jìn)而主動(dòng)調(diào)節(jié)價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)CFM數(shù)據(jù)，10-12月NAND價(jià)格指數(shù)已累計(jì)上漲約45%。展望2024年，美光表示主要下游客戶庫(kù)存逐步改善，預(yù)計(jì)DRAM和NAND價(jià)格持續(xù)上漲；3）MCU：兆易等表示自23Q3以來(lái)價(jià)格進(jìn)入筑底階段，但反彈時(shí)間仍待觀望；4）模擬芯片：ADI宣布對(duì)部分老產(chǎn)品線漲價(jià)10%-20%以抵消維持生產(chǎn)的成本壓力，國(guó)內(nèi)公司受消費(fèi)類需求回暖帶來(lái)部分料號(hào)漲價(jià)，DDIC產(chǎn)品價(jià)格在當(dāng)前整體處于低位未見明顯反彈。
　　5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)際機(jī)構(gòu)上調(diào)24年行業(yè)收入預(yù)期。SIA表示23M10全球半導(dǎo)體銷售額為466億美元，同比-0.7%（23M9同比-4.5%），環(huán)比+3.85%（23M9環(huán)比+1.9%）。國(guó)際機(jī)構(gòu)IDC、Gartner和SC-IQ分別預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比+20%/+17%/+16%。
　　產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注下游景氣復(fù)蘇持續(xù)性。
　　1、設(shè)計(jì)/IDM：大廠看好AI類芯片需求，關(guān)注復(fù)蘇和新技術(shù)帶來(lái)的邊際提升。
　　1）處理器：英偉達(dá)發(fā)布特供版4090D，海光和中科藍(lán)訊等業(yè)績(jī)符合預(yù)期。英偉達(dá)發(fā)布中國(guó)大陸特供版4090 D游戲顯卡，并在CES 2024大會(huì)上發(fā)布RTX40 SUPER系列產(chǎn)品。AMD將全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)規(guī)模上修至23年450億美元/27年4000億美元，CAGR超70%。英特爾預(yù)計(jì)2028年AIPC占比80%。高通和聯(lián)發(fā)科認(rèn)為安卓市場(chǎng)渠道庫(kù)存已經(jīng)趨