>> 國泰君安-海外科技行業(yè)更新點評-CES2024：美股芯片巨頭群雄逐鹿，AI成為全球科技風(fēng)向標-240114
| 上傳日期： |
2024/1/15 |
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| 1916KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
李奇,秦和平 |
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本報告導(dǎo)讀：
CES2024作為全球消費電子盛會，半導(dǎo)體以及AIPC、VR/AR、汽車和機器人等終端技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)，AI不僅貫穿展會，更將成為全球科技的風(fēng)向標。
摘要：
投資建議：2024年CES展會上AI概念成為主線，全球科技廠商有望在本輪AI浪潮中持續(xù)充分收益。推薦標的英偉達（NVDA.US）、高通（QCOM.US）、微軟（MSFT.US）、亞馬遜（AMZN.US）、谷歌（GOOGL.US）、禾賽（HSAI.US）、聯(lián)想集團（0992.HK），受益標的AMD（AMD.US）、Intel（INTC.US）。
AI芯片：存量競爭與增量市場的開拓持續(xù)。英偉達全面布局AI應(yīng)用，帶來全新GeForce RTXSUPER桌面端GPU，并推出ACE微服務(wù)；英特爾強化AI處理能力，酷睿移動端處理器HX、U系列與桌面端三系列新品上市，覆蓋高性能、辦公場景；AMD 8000G系列APU整體最高算力可達39 TOPS，提升桌面辦公體驗，Ryzen Z1 Series系列的處理器，謀求開拓掌機市場空間。我們認為，芯片巨頭之間既有傳統(tǒng)存量市場競爭，也有新領(lǐng)域的爭奪，英偉達謀求全面布局，英特爾和AMD則在鞏固優(yōu)勢基礎(chǔ)上再開拓新市場。
AI終端：AIPC引來全面爆發(fā)，生成式AI應(yīng)用落地將助推更多智能終端技術(shù)迭代。聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普等PC芯片均搭載英特爾酷睿Ultra處理器，加速AI工作負載和運行基于云AI的諸多應(yīng)用程序。其中，聯(lián)想作為AIPC領(lǐng)域領(lǐng)軍者，攜全球首款商務(wù)AIPC——ThinkPad X1 Carbon AI亮相，在AIPC元年率先吹響號角。我們認為AIPC有望成為首個大批量落地的AI終端，隨著未來生成式AI的更多應(yīng)用落地，將驅(qū)動包含手機、AR/VR等更多終端技術(shù)迭代。
汽車：激光雷達聚焦遠距探測，車載芯片新玩家入局。車載傳感器領(lǐng)域，禾賽AT512和速騰聚創(chuàng)M3激光雷達，均具備300m的超遠測距能力，面向高階智駕場景，激光雷達產(chǎn)品持續(xù)聚焦前向遠距探測。智駕芯片方面，芯片巨頭入局汽車終端，英特爾推出AI增強型軟件定義車載SoC，AMD展示最新兩款7nm車規(guī)級芯片：Versal Edge和Ryzen V2000A。英偉達和高通在車用芯片領(lǐng)域的地位持續(xù)鞏固，分別推出DRIVEThor超級芯片和驍龍數(shù)字底盤和全新艙駕一體FlexSOC，高算力芯片持續(xù)落地汽車終端，跨域融合將成為汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)展趨勢。我們認為，未來L3級別自動駕駛落地進度加速驅(qū)動激光雷達和智駕芯片需求爆發(fā)，市場競爭或?qū)⑦M一步加劇。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)落地和推進不及預(yù)期；地緣政治限制芯片自由貿(mào)易；科技行業(yè)受宏觀經(jīng)濟周期影響風(fēng)險；芯片行業(yè)競爭風(fēng)險加劇等。
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